什么是 Clad

什么是 Clad

覆铜是在印刷电路板基板的一面或两面涂上一层铜的工艺。这一过程被称为覆铜或覆铜板，对于为印刷电路板创建导电表面至关重要。通过层压工艺在基板上粘合一层铜，PCB 就能在电路板上的元件和线路之间建立电气连接。

铜箔层压板（CCL）是一种特殊的印刷电路板材料，由玻璃纤维或木浆纸等基材和单面或双面铜箔层组成。铜层起导体作用，允许电流流过整个印刷电路板。这种导电性对于印刷电路板的正常运行和电信号的传输至关重要。

此外，在高密度电子组件中，选择具有适当热性能的覆铜板也至关重要。良好的散热性能是确保整个 PCB 组件可靠性和性能的必要条件。选择具有适当热性能的覆铜板对于防止过热和潜在故障至关重要。