什么是芯片级封装（CSF）

什么是芯片级封装（CSF）

芯片级封装（CSP）是一种集成电路封装，其特点是尺寸小，可直接表面贴装。芯片级封装 "一词有一定的误导性，因为并非所有标为 CSP 的封装实际上都有芯片那么大。相反，IPC/JEDEC 提供的定义用于确定封装是否可归类为芯片级封装。根据这一定义，CSP 的面积必须不大于芯片面积的 1.2 倍，而且必须是单芯片、直接表面贴装封装。此外，CSP 的球间距不应超过 1 毫米。

CSP 具有多种优势，包括与传统封装相比尺寸更小、减轻电子设备重量、自对准特性以及与现有表面贴装技术 (SMT) 兼容。它们被广泛应用于手机、智能设备、笔记本电脑和数码相机等电子设备中。CSP 可以安装在中间件上，也可以将焊盘直接蚀刻或印刷到硅晶片上，形成晶片级封装 (WLP) 或晶片级芯片级封装 (WL-CSP)。CSP 的概念于 1993 年首次提出，此后成为电子行业的最大趋势之一。