什么是龋洞处理

什么是龋洞处理

空腔工艺是一种用于在印刷电路板上创建孔洞或切口的技术，这些孔洞或切口从外层铜延伸至内层铜，但不会完全穿透整个电路板。采用这种工艺可降低元件的高度或增加间隙，从而实现更紧凑的设计，并方便 0.4 毫米间距 BGA 封装等高密度元件的组装。

空腔工艺可解决印刷电路板中的机械设计限制、实际面积限制和散热需求。通过在印刷电路板设计中加入空腔，可以在插入元件时减小电路板的整体厚度。这对于需要波导来减少信号损耗和提高高频信号传输速度的应用尤其有利。此外，空腔工艺还可用于限制特定区域的信号传输。

空腔工艺涉及多个步骤，包括与不流动预浸料或粘合剂低 Dk 低 Df 材料层压，然后进行深度控制铣削或激光深度控制铣削。这种技术已应用于汽车、高速计算、射频和微波应用以及功率放大器等多个行业。