什么是 C4

什么是 C4

在印刷电路板行业，C4 有多种含义，具体取决于具体情况。C4 的一种解释是倒装芯片焊接中使用的标准 IBM 焊球。这些 C4 有各种尺寸和间距，例如 "3 对 6"（密耳）和 "4 对 8"。它们作为片上电极，与标准 CMOS 工艺兼容，只需极少的后处理，成本低、产量高。C4 对于倒装芯片键合至关重要，可将穿透电极与集成电路集成在一起，实现单体记录。

C4 的另一种解释与它在阻抗分析和测量中的用途有关。在这种情况下，C4 代表印刷电路板行业中使用的特定电极或元件。它与 MINS 芯片相关联，并与外部焊盘连线，可单独接入。使用低频信号发生器和跨阻抗运算放大器分析 C4 电极的阻抗特性。获得的电阻 (R) 和电容 (C) 值提供了单个 C4 的模型。

此外，C4 也可以指 BGA 封装工艺中芯片连接的受控塌陷。它包括在芯片焊盘上沉积焊点，通过基板将芯片安装到外部电路上，然后翻转芯片完成连接过程。C4 是一种在 BGA 组装中得到充分验证和广泛应用的技术，是 C2 等其他方法的一种具有成本效益的替代方法。