什么是预烧

预烧是制造商为评估新开发的印刷电路板在极端条件下的性能和可靠性而进行的测试过程。预烧测试的主要目的是找出电路板元件或固件在长时间运行或暴露在高温下可能出现的任何潜在功能错误或弱点。

在预烧测试过程中，技术人员将原型电路板置于持续的电流环境中，同时在受控的高温环境中运行其固件。这一严格的过程通常持续 48 到 168 小时不等。通过将电路板置于这些极端条件下，制造商可以模拟电路板在实际使用过程中可能经历的压力和应变。

预烧测试的目的是将电路板推向极限，观察它在这些挑战性条件下的表现。在测试期间，制造商会仔细监控电路板的功能，以发现可能出现的任何问题，如元件故障或固件故障。通过进行预烧测试，制造商可以及早发现并纠正电路板设计或制造过程中的任何缺陷或弱点，从而进行必要的改进，确保电路板的可靠性和使用寿命。

常见问题

老化测试的目的是在早期阶段识别一组半导体器件中的潜在缺陷。这种测试包括在极端工作条件下对产品进行电气测试，通常持续 48 至 168 小时。

预烧是在电子元件投入正常使用之前对其执行的一项程序，目的是识别任何潜在故障并保证其可靠性。具体方法是将电子元件置于较高温度下长时间持续供电。

预烧板采用优质材料制成。测试温度高达 125 摄氏度时，使用的是一种称为高 Tg FR4 的特殊 FR4。对于高达 250C 的更高温度，则使用聚酰亚胺。最后，对于高达 300C 的超高温，则使用高级聚酰亚胺。

预烧测试过程可能不会影响产品的整体寿命，但会损害其他重要因素，如器件应力分布、效率、静电放电（ESD）和承受电过载应力（EOS）的能力。

各种烧损测试包括静态烧损、动态烧损和带测试的动态烧损。