什么是 "埋藏"?
埋孔是一种仅连接印刷电路板内层的通孔,从外部看不到。与从外层延伸至一个或多个内层的盲孔不同,埋孔完全位于电路板内部。这种类型的过孔在 HDI 电路板中尤其具有优势,因为它可以在不增加层数或电路板尺寸的情况下提高密度。
埋孔优化了印刷电路板制造过程中的空间和密度考虑,这对于需要小型化和高速信号传输的应用来说至关重要。通过仅连接内层,预埋通孔有助于创建更紧凑、更高效的布线解决方案。
埋孔不同于叠层孔和微通孔。叠层通孔是围绕同一中心层叠在一起的盲孔或埋孔,具有节省空间、提高密度、更好的布线能力和降低寄生电容等优点。另一方面,微通孔是直径小于 0.1 毫米的极小通孔,可提供更大的布线空间和更低的寄生电容。不过,微通孔需要更多的钻孔时间和偏离中心的通孔移动。