什么是基铜

什么是基铜

基铜是制造印刷电路板时使用的覆铜板的薄铜箔部分。它是印刷电路板的基础或基材，可以出现在电路板的一面或两面。基底铜层是通过一种称为电镀的工艺应用到基底材料上的，即利用电流在基底材料表面沉积一层薄薄的铜。

使用铜作为印刷电路板的基材有几个优点。铜具有出色的导热性能，能有效地将印刷电路板上电子元件产生的热量散发出去。这在热量管理至关重要的应用中尤为重要，如大功率 LED 照明系统。此外，与其他材料相比，铜还具有优异的导电性，可确保高效的信号传输并最大限度地减少信号损失，尤其是在对信号完整性要求极高的高频应用中。

为了提高铜基印刷电路板的机械强度和耐用性，通常会用木浆或玻璃纤维来加固铜基层。这些加固材料可提供刚度，提高印刷电路板的整体坚固性，使其适合实际应用。