什么是底部 SMD 焊盘

什么是底部 SMD 焊盘

底部 SMD 焊盘是位于 SMD 元件（通常是集成电路）底部的导电引线或焊盘。这些焊盘专为安装在电路板上而设计，电路板上已规划和设计了相应的焊盘用于焊接安装元件。底部 SMD 焊盘呈长方形或正方形，通常为银色。翻转集成电路元件时可以看到这些焊盘。在印刷电路板上，会有与集成电路芯片底部端子尺寸和形状相同的金色焊盘。这些焊盘是镀金的。

与导线穿过印刷电路板的通孔元件不同，SMD 元件（包括底部 SMD 焊盘的元件）通常不采用手工焊接。取而代之的是在印刷电路板上的焊盘上涂抹焊膏，然后由机器人装配系统将元件放置到粘性焊膏上。然后对装配进行回流焊处理，使焊膏熔化并凝固，从而在元件和印刷电路板之间建立可靠的电气连接。

底部 SMD 焊盘对于属于底部端子元件 (BTC) 类别的元件尤为重要。除底部端子外，这些元件还可能具有传统的导电引线，例如鸥翼型引线。某些 BTC 集成电路，如 QFN 封装（四扁平封装无引线），可能根本没有引线。

在焊接作为接地连接的焊盘时，考虑散热问题至关重要。元件底部的接地焊盘有助于更有效地散热，而不是仅仅依靠从顶部施加热空气。此外，可能会有通孔穿过印刷电路板到达背面，这可能会吸走用于元件的熔融焊膏。因此，在焊接底部 SMD 焊盘时，必须小心从背面加热印刷电路板，以免过早熔化焊膏。