电路板和故障的主要原因

电路板或印刷电路板（PCB）是几乎所有电子设备运作不可或缺的部分。它们是以紧凑、高效的方式排列电子元件的基础。本文旨在深入探讨电路板的工作原理、结构以及在运行过程中可能出现故障的主要原因。

电路板的工作原理

电路板的工作原理是利用绝缘基板材料将导电铜箔层隔开。这种安排使电流沿着预定路线流动，使各种元件能够执行放大、衰减、调制、解调和编码等功能。

电路板的结构

电路板主要由焊盘、通孔、安装孔、导线、元件、连接器、填充物和电气边界组成。根据电路板的层结构，常见的电路板类型包括单层板（单层印刷电路板）、双层板（双层印刷电路板）和多层板（多层印刷电路板）。

电路板组件

电路板上的每个元件都有特定的功能：

• 焊接板:这是一个用于焊接元件引脚的金属孔。
• 通孔:这些通孔可以是金属的，也可以是非金属的。金属通孔用于连接各层之间的元件引脚。
• 安装孔:用于固定电路板。
• 指挥:这是用于连接元件引脚的电气网络铜膜。
• 连接器:用于连接电路板上的元件。
• 填充:这是接地网络的沉铜，可有效降低阻抗。
• 电气边界:用于确定电路板的尺寸。电路板上的所有元件均不得超过此界限。

造成多氯联苯焊接缺陷的原因

印刷电路板的焊接缺陷可归因于几个因素。其中一个主要原因是电路板孔的可焊性。可焊性差会导致虚拟焊接缺陷，影响电路元件的参数。这会导致多层电路板元件与内层导线之间的传导不稳定，从而导致整个电路失效。

影响可焊性的因素

影响印刷电路板可焊性的主要因素有

焊料的成分和性质

焊料是焊接化学工艺的重要组成部分。它由含有助焊剂的化学材料组成。常见的低熔点共晶金属是锡铅。必须控制杂质含量，防止杂质被助焊剂溶解。助焊剂的作用是通过传热和除锈来帮助焊料润湿焊盘电路表面。一般使用白松香和异丙醇溶剂。

焊接温度和表面清洁度

当温度过高时，此时焊料的扩散速度具有很高的活性。这会导致电路板和焊料表面迅速氧化，造成焊接缺陷。电路板表面的污染也会影响焊接性，从而产生缺陷。这些缺陷包括锡珠、锡球、开路和光泽。

了解电路板的结构和工作原理，以及可能导致焊接缺陷的因素，对于电子设备的制造和维护至关重要。通过解决这些问题，我们可以确保设备可靠、高效地运行。