印刷电路板制造

我们使用您提供的数据（Gerber 文件）为您的定制电路板创建生产信息。我们的专家会将您的规格与产能相匹配，以符合要求。

在制作电路板时，成像过程是电路轨迹的定义过程。传统的成像工艺需要紫外光和照相工具来传输图像，而 LDI 只使用计算机控制的高度集中的激光束，直接在电路板上确定电路图案。

利用蚀刻工艺消除面板上任何不良的铜残留物。除去干膜后，我们还会保留铜电路，这与印刷电路板的设计是一致的。

根据数字图像检查电路，以验证电路是否与设计相符，是否存在缺陷。通过对电路板进行扫描，然后由训练有素的检验员对扫描过程中发现的任何异常进行验证。

在电路板内层涂上氧化层，然后使用预浸料将它们堆叠在一起，在它们之间形成绝缘层。 上层和下层堆叠部分都要添加铜箔。

钻孔，这些孔日后将作为多层电路板上的电气触点。钻孔是一个机械过程，PCB 制造商会对其进行优化，以获得内部层链接的注册。

在墙壁上先前钻好的孔上涂上薄薄的铜层。PTH 提供的铜沉积层可掩盖孔壁和整个面板。

外层成像类似于内部分层工艺。不过，在外层钻孔时，应去除干膜并保留电路。然后在干净的环境中镀上多余的铜。

第二种电解电镀工艺，我们在干膜部件（电路）上进行额外电镀。镀铜后，我们应该涂上锡，以防止镀铜氧化。

取出干燥的蓝色薄膜，刮除所有不需要的铜残留物。锡沉积物会抵制蚀刻过程，以保护铜沉积物，然后用化学方法消除锡残留物，留下电路。

在艺术品和紫外线的帮助下，暴露 PCB 的一些部件，并移除所有暴露的部件。然后完全固化剩余的阻焊层，以获得高质量的表面效果。

表面处理可以保持裸露的铜电路，同时在将元件焊接到印刷电路板时提供可焊表面。金属表面处理和有机表面处理是两种主要的表面处理方式。

在发货前对所有电路板进行测试，以确保所有印刷电路板无缺陷并符合您所期望的标准。测试包括飞针、无夹具测试仪。我们还具备通用栅格测试能力。这些设备使用专为印刷电路板制造的夹具。

根据生产文件将印刷电路板生产面板加工成特定的尺寸和形状。PCB V 形刻线是在印刷电路板的顶部和底部切割出一个 "V "形槽，在 V 形槽之间留下薄薄的一层。完成后，只需施加极小的压力，就能在 V 形槽处轻松分离印刷电路板。

一组目光敏锐的人员会仔细检查每件产品。这个过程包括按照既定标准目测电路板。