什么是助焊剂、为什么以及如何从 PCB 上清除助焊剂

在电子制造（EMS）、PCBA 制造和维修领域，助焊剂一词并不陌生。它是焊接过程的重要组成部分，可确保制造出可靠、高质量的电子设备。本文深入探讨了助焊剂的复杂性、类型以及从印刷电路板上去除助焊剂的重要性。此外，本文还全面介绍了如何有效地从印刷电路板上清除助焊剂。

什么是通量

助焊剂是电气行业广泛使用的一种化学制剂，尤其是在印刷电路板的组装和焊接过程中。它对于通过焊接工艺建立牢固的电气连接至关重要。

助焊剂的主要功能是消除所有杂质，为焊接做好表面准备。暴露在空气中的金属会自然形成氧化层，这会阻碍完美焊点的形成。助焊剂通过腐蚀氧化膜来解决这个问题，使金属暴露出来，从而更好地润湿。这样，熔融金属就能均匀地在表面流动和沉淀，从而确保焊点持久耐用。

除了清洁特性外，助焊剂还可作为金属表面的保护层，防止焊接过程中出现的脱氧现象。这种保护作用通过改变热焊料的表面张力来增强焊接过程。

助焊剂从原材料和反应器中提取，通过去除金属中的杂质形成一种促进焊料润湿的剂型。助焊剂含有化学物质和添加剂，不仅能抑制腐蚀，还能帮助焊接过程。根据用途的不同，助焊剂可以是膏状、固体或液体。

然而，无论是作为浆糊还是单独使用助焊剂，都会在电路板上留下残留物。随着时间的推移，这些残留物会逐渐降低元件的性能，导致印刷电路板损坏。它们可能会在印刷电路板上造成蚀刻或抑制，遮盖其他电气元件。因此，必须清洁这些残留物，以防止印刷电路板上的抑制和蚀刻线路，并避免妨碍其他电气元件。

助焊剂类型

助焊剂是焊接过程中的重要组成部分，它有多种类型，每种类型都有其独特的性能和应用。以下是在 PCB 组装中会遇到的主要助焊剂类型。

松香助焊剂

这类助焊剂是从松树中提取的天然树脂。它又分为三个子类别。

松香 ® 助焊剂

可在清洁的表面上使用，焊接后无残留。

松香轻度活化 (RMA) 助焊剂

这种助焊剂含有活化剂，可清洁焊料涂层地和元件终端，使熔融焊料润湿周围区域。

松香活化 (RA) 助焊剂

这是松香助焊剂中活性最强的一种，焊接后会留下大量残留物。

免清洗助焊剂

顾名思义，这种助焊剂在焊接过程后无需清洗。其设计目的是留下最少的无害残留物，不会影响印刷电路板的功能或寿命。

水溶性助焊剂（有机酸助焊剂）

这种助焊剂含有混合了有机材料的树脂。它具有良好的助焊剂活性，可提供出色的焊接效果。它可以清除氧化物和杂质，从而为焊接表面做好准备。但是，如果清洁不当，它可能会对 PCB 板造成污染。

每种类型的助焊剂都有其优点和特定用途，因此如何选择取决于焊接工艺的要求。所有类型的助焊剂都会留下某种形式的残留物，如果清洁不当，可能会导致腐蚀或电气短路等潜在问题。因此，正确清除助焊剂是印刷电路板制造和维护的关键步骤。

为什么要清除 PCB 上的助焊剂

助焊剂是焊接过程中不可或缺的一部分，它可以帮助去除氧化膜并提高焊料的润湿性。然而，助焊剂留下的残留物会导致一些问题，影响印刷电路板的性能和使用寿命。

以下是为什么从 PCB 上清除助焊剂至关重要的一些原因。

提高 PCB 的可靠性

印刷电路板的可靠性在很大程度上受到其清洁度的影响。助焊剂残留会导致树枝状生长、短路、电化学迁移和寄生泄漏等问题。这些问题会影响电路板的功能和性能，导致潜在故障。因此，清洁电路板上的助焊剂残留物是保持电路板可靠性的关键步骤。

防止腐蚀

助焊剂残留物呈酸性，会吸附周围空气中的水分。这会形成一种酸性溶液，随着时间的推移会腐蚀 PCB 的元件。腐蚀会损坏敏感元件，导致印刷电路板失效。因此，去除助焊剂是防止腐蚀的可靠方法。

提升外观美感

印刷电路板的外观反映了制造商的工作质量。助焊剂残留物会在印刷电路板上留下油腻的残留物，这可能会让人对工作质量产生怀疑。清洗助焊剂残留物可以改善印刷电路板的外观，提高质量感。

使用共形涂层避免附着问题

保形涂料是一种用于防止腐蚀的保护措施。但是，如果在涂覆过程之前在印刷电路板上留下助焊剂残留物，就会妨碍涂层的正常附着。这可能导致涂层掀起和剥落，使空气中的水分与残留物混合，形成腐蚀性酸液。

防止树突生长

助焊剂残留物中含有离子，当它们与空气接触时会形成一个链，即树枝状突起。枝晶具有导电性，可导致电流泄漏或短路。虽然免清洗助焊剂所含的离子物质极少，在激活变化时会被消耗掉，但如果助焊剂未被激活，清洗印刷电路板仍然很重要。

同样重要的是，要确保在焊接后清除印刷电路板上的所有助焊剂痕迹。这有助于保持印刷电路板的可靠性和性能，防止腐蚀，提高其美观度，并避免保形涂层和树枝状生长的潜在问题。

如何清除 PCB 上的助焊剂

清洗印刷电路板上的助焊剂是焊接过程中的关键步骤。助焊剂留下的残留物会造成腐蚀，并在接触点之间形成树枝状的离子颗粒，从而导致电流泄漏，甚至使电路板短路。

因此，必须切实有效地清除助焊剂。下面介绍几种从印刷电路板上清除助焊剂的方法。

使用牙刷和异丙醇

从印刷电路板上清除助焊剂的最简单方法之一是使用牙刷和异丙醇。具体方法如下：

• 用干净的牙刷蘸取异丙醇或丙酮溶液。
• 轻弹牙刷几下，清除多余的溶剂。
• 用沾湿的牙刷轻轻擦洗 PCB 上的助焊剂。异丙醇或丙酮会溶解助焊剂。注意不要用力过猛，否则可能会破坏焊接点。
• 如有必要，可重复这一步骤，直至去除所有助焊剂。
• 清除所有助焊剂后，用干抹布擦拭干净。用蒸馏水清洗牙刷。让印刷电路板晾干一段时间，然后用罐装空气吹掉剩余的助焊剂灰尘。

使用酸性刷

酸性刷也可用来清洗 PCB 上的助焊剂。具体步骤如下：

• 将酸性刷子剪开，使刷毛成一定角度，留下较短和较长的一边。较短的一边最好用于擦洗，而较长的一边则用于清除难以触及之处的助焊剂。
• 将刷子在溶剂溶液中浸湿，然后轻轻擦洗电路板上的助焊剂残留物。您也可以直接润湿助焊剂区域。
• 擦掉清洁过的区域，擦干多余的溶剂。异丙醇会在几秒钟内挥发掉，因此不必担心电路板干燥过度。

使用保利克伦斯

Poly Clens 是一种专门用于清除印刷电路板上助焊剂的产品。下面介绍如何使用它：

• 在容器中加入足量的保利克仑斯溶液。
• 将组装好的电路板浸入溶液中，轻轻搅拌约 30 秒钟。
• 清除助焊剂后，用蒸馏水冲洗电路板。
• 用热风枪烘干 PCB。

这种方法非常简单，因为您不需要用刷子刷洗任何东西。Poly Clens 溶液会为您完成所有工作。

超声波清洗

超声波清洗是另一种可用于清洗 PCB 焊剂的方法。超声波的高频振荡会产生空化效应。空化效应产生的高强度冲击波可以分离焊接点和细小裂缝中的污垢，并加速清洗液溶解这些污垢的过程。

清除印刷电路板上的助焊剂与完成焊接工作本身一样重要。虽然人们可能会抱怨清洗的感觉不好，但本指南中分享的方法足以让您的印刷电路板光亮如新。