BGA 电路板组装

DFM 检查客户的印刷电路板设计，查找可能对最终产品产生负面影响的问题，如缺失、冗余或潜在的问题功能。以及不同设计文档（如 BoM 和 Gerbers）之间的一致性。

在 SMT 组装流程前检查所有来料并处理质量问题。Bester IQC 和采购团队将对型号、形状、样品测试等进行检查，以确保所使用的所有零件都是最高质量的。

锡膏印刷是印刷电路板组装制造工艺的第一步，它可以使用钢网和刮刀将锡膏涂抹到印刷电路板上适当、必要的区域。

将焊膏正确涂抹到裸印刷电路板上后，使用自动拾放设备将 SMD 元件高速拾放到编程位置。

在电路板上放置 SMD 元件后，将其送入回流焊机，使焊膏回流、连接元件并形成永久性焊点。

使用用于波峰焊工艺的自动拾放设备，将 THT 元件高速拾放至编程位置。

波峰焊是一种电路板组装方法，它将电路板放在传送带上，通过熔融焊料的波峰将通孔元件焊接到电路板上。

使用自动光学检测（AOI）和 X 射线技术及机器，检查并验证是否存在错误，以及是否正确放置了所有部件。

最终检查包括质量保证团队的目视检查和 AOI 后缺陷和功能检查。这也被称为功能测试。

所有组装好的电路板都会按照客户的要求进行防静电包装，并由我们的质量控制团队负责准备发货。