博客

阅读我们有关 PCB 和 PCBA 行业的博客和见解。

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  • 您的PCB建構的訊噪比(SNR)

    您的PCB建構的訊噪比(SNR)

    傳統PCB製造流程因通訊中斷而失敗,非技術性經紀人造成巨大延誤。透過讓設計師與CAM工程師直接溝通,你可以在幾分鐘內解決問題,而非幾天,消除行政等待時間,並確保你的專案按時完成。

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  • 自定義波浪托盤的隱藏物理學

    自定義波浪托盤的隱藏物理學

    當奇形元件影響製造速度時,選擇性焊接往往是一個陷阱。具有深厚流體力學和材料科學理解的自定義波浪焊托盤,是將緩慢的串聯流程轉為並行流程、最大化產量的關鍵。

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  • 產能陷阱:為何飛行探針會扼殺大量生產

    產能陷阱:為何飛行探針會扼殺大量生產

    依賴飛行探針測試器進行大批量生產似乎是一個省錢的策略,但事實上是陷阱。這個常見錯誤會造成嚴重的產能瓶頸,拖慢整個生產線、提高單位成本,最終代價遠超過你原本想避免的點焊桌子。

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  • 粘附物理學:為何重型電容器需要自動堆疊

    粘附物理學:為何重型電容器需要自動堆疊

    像電容器這樣的重型元件在汽車環境中容易因振動而失效。手動用硅膠堆疊不可靠,只有自動散布工程膠粘劑,才能提供所需的結構支撐,確保長期可靠性。

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  • 隱藏的Z軸:為何你的模板是錯的

    隱藏的Z軸:為何你的模板是錯的

    將焊膏模板視為你的電路板焊盤的簡單2D副本,是最常見的組裝缺陷原因。製造成功依賴於理解Z軸(焊膏量),並設計具有步階和窗格等特徵的模板,以符合焊膏沉積的物理規律。

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  • 重力無敵:管理第二側回流風險

    重力無敵:管理第二側回流風險

    在雙面PCB組裝時,重力在回流焊接過程中威脅著將沉重的元件從底面拉落。本文探討了這個風險背後的物理原理,並概述了唯一有效的解決方案,從優越的設計選擇到製造固定裝置,以及使用黏合劑的陷阱。

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