什么是铜箔（基铜重量）

什么是铜箔（基铜重量）

铜箔（基铜重量）是多层印刷电路板外层和内层铜层的初始厚度或重量。它以盎司为单位，是铜层整体厚度的指标。铜箔通常以卷筒形式供应，并与预浸料结合，通过加热和加压形成刚性或柔性覆铜板。然后对铜箔进行蚀刻，在印刷电路板的导电层上形成热和电导体。

我们提供不同重量的铜，包括 5 盎司铜（18μm 或 0.7mil 厚）、1 盎司铜（35μm 或 1.4mil 厚）、2 盎司铜（70μm 或 2.8mil 厚），以及其他多达 3 盎司、4 盎司和 5 盎司的铜。选择合适的铜重量取决于具体的设计要求和印刷电路板所需的载流能力。

印刷电路板制造中常用的两种铜箔是电沉积（ED）铜和轧制退火（RA）铜。电沉积铜具有垂直纹理结构，表面相对粗糙，可能会影响信号完整性和灵活性。相比之下，RA 铜的表面更光滑，非常适合动态、柔性电路应用。由于铜表面更光滑，它在高频信号方面具有优势。

印刷电路板制造中使用的铜箔通常为电子级，纯度为 99.7%。这些铜箔的厚度从 1/3oz/ft2 （12μm 或 0.47mil）到 2oz/ft2 （70μm 或 2.8mil）不等。这些铜箔的表面含氧率较低，可预先附着在各种基材上，如金属芯、聚酰亚胺、FR-4、聚四氟乙烯和陶瓷，以生产覆铜板。它们还可以作为铜箔层在压制工艺前引入多层电路板中。