什么是覆铜板

什么是覆铜板

覆铜板是一种层压材料，是由一层铜与玻璃纤维或木浆纸等增强基材粘合而成的复合材料。铜层覆盖在电路板的一面或两面。

覆铜箔层压板（CCL）具有导电性和机械支撑性。铜层可作为电信号的导体，让电流在电路中流动。它也是安装电子元件的基底。

玻璃纤维或木浆纸等强化基材可为印刷电路板提供机械强度和稳定性。它有助于防止在应力作用下发生翘曲或弯曲，并支撑铜层。

覆铜箔基板广泛应用于各种电子产品，包括收音机、电脑、电视机、移动设备和其他电子组件。其多功能性和导电性使其成为印刷电路板行业的重要材料。