什么是边缘浸焊性测试

什么是边缘浸焊性测试

边缘浸渍可焊性测试是一种评估印刷电路板可焊性和可靠性的测试方法。该测试被认为是一种破坏性测试方法，用于确保印刷电路板的质量和可靠性。它验证测试后印刷电路板上是否存在分层。分层是指印刷电路板内的层间分离，可能导致导电性和机械强度降低等问题。

虽然不同制造商的可焊性测试方法可能略有不同，但两种常用的方法是：焊料浮动实验和边缘浸渍测试。焊料漂浮实验是将试样漂浮在温度保持在 260 +/- 5°C 的焊料浴表面上 4-5 秒钟。另一方面，边缘浸渍测试需要将试样浸入温度保持在 288 +/- 5°C 的焊料浴中 10 秒钟，重复操作 2-3 次。

边缘浸渍可焊性测试特别侧重于浸渍法，即将印刷电路板试样浸入焊料槽中。该测试旨在评估印刷电路板边缘的可焊性和可靠性。通过将边缘浸入焊料槽，该测试可评估印刷电路板保持适当焊料附着力和防止边缘分层的能力。