什么是覆铜箔层压板（CCL）

什么是覆铜箔层压板（CCL）

CCL 或覆铜箔层压板是用于制造印刷电路板的基础材料。CCL 是一种层压材料，由一层铜箔与不导电的基底材料粘合而成。这种组合为印刷电路板提供了必要的导电性和机械支撑。

CCL 需要满足严格的要求，特别是在耐热性和可靠性方面，以符合 RoHS 等法规。无卤素 CCL 和无铅 CCL 是符合这些标准的两类 CCL。

无卤 CCL 的氯和溴含量控制在特定范围内。与普通的 FR-4 CCL 相比，无卤 CCL 在可燃性、耐热性、热分解、尺寸稳定性和弯曲强度方面的性能都有所提高。

另一方面，无铅 CCL 是指表面安装时不使用无铅焊料的覆铜印刷电路板。它们使用溴化环氧树脂作为主树脂，避免使用多溴联苯和多溴联苯醚等物质，符合 RoHS 规范。无铅 CCL 具有不同的性能特点，包括剥离强度、热性能、耐 CAF 性、热分解温度、耐吸水性、T260（耐热性）和弯曲强度。