什么是缺陷

什么是缺陷

缺陷是指印刷电路板在焊接或制造过程中出现的任何瑕疵或缺陷。这些缺陷会对印刷电路板的功能和可靠性产生不利影响。常见的焊接缺陷包括焊点开裂、过度焊接、元件移位、卷边和飞溅、焊盘翘起、焊球和机械缺陷。

当焊料无法与印刷电路板的焊盘正确接触时，就会出现开焊点，也称为干焊点。这可能是由于物理移动、不正确的焊接温度或运输过程中的振动等因素造成的。开焊点会导致电气连接不良，并可能造成电路故障。

当元件上的焊料堆积过多时，就会出现过量焊接，这通常是由于烙铁延迟退出造成的。这会增加形成焊桥的风险，即焊料连接两个相邻的焊道或焊盘，导致短路和电路故障。

在焊接过程中，如果印刷电路板上的元件没有正确对齐，就会发生元件偏移。这种错位会导致接合处开裂和信号线交叉，造成电子电路不一致。导致元件偏移的因素包括散热器、焊接温度变化、制造错误或设计错误。

织带和飞溅是指大气中的污染物影响焊接过程时产生的缺陷。这些缺陷会造成短路危险，也会影响印刷电路板的外观。

凸起焊盘是指与印刷电路板表面断开或分离的焊盘。这会导致电路连接不正常，并造成 PCB 板故障。凸起焊盘常见于单面印刷电路板，其铜层较薄，没有通孔电镀。

焊球是由焊接过程中的不良条件造成的，如助焊剂产生的气体或焊料回流时的过度湍流。这可能导致在印刷电路板上形成大量焊球，在相邻线路之间形成假桥，造成电路故障。

机械缺陷是指在 PCB 制造过程中出现的问题，特别是与用于电路板布线、切割和勾勒的 CNC 铣床有关的问题。这些缺陷可能发生在数控机床卸载机械手时，码木孔超出公差范围，造成碰撞和 PCB 板边缘塌陷。在大批量生产过程中，数控机床过热也会导致电路板质量下降、对齐错误、镶边错误和其他缺陷。