什么是粘合剂

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最后更新2023-07-26

什么是粘合剂

在印刷电路板行业,粘合剂又称粘合片、片状粘合剂或纯粘合剂,是指涂在离型纸上的粘合剂,用于粘合印刷电路板制造过程中的各种元件。粘合片中的粘合剂用于将金属箔与基材粘合在一起以制造层压板,在多层 FPC 中将层压材料层粘合在一起,以及在多层板中粘合柔性内层或刚性盖层。它们还用于在制造刚柔结合印刷电路板时将柔性电路粘合到刚柔结合印刷电路板上,以及粘合加强筋和散热片。

FPC 制造中最常用的粘合剂包括聚酯 (PET)、聚酰亚胺 (PI)、丙烯酸树脂和改性环氧树脂,根据不同的应用,每种粘合剂都有自己的优缺点。粘合剂的特性包括剥离强度、焊后强度、低温挠曲性、粘合剂流动性、CTE、吸湿性、耐化学性、介电常数、电气强度和体积电阻。粘合剂的厚度根据焊迹厚度和剩余铜率来选择,以确保所选粘合片中的粘合剂能完全覆盖和粘合铜特征。粘合片以卷筒或切割片的形式供应,应存放在原包装中,温度为 4 - 29 °C (40 - 85 °F),湿度低于 70%。

常见问题

什么是电子元件的最佳粘合剂

在为电子元件选择最佳粘合剂时,选择取决于具体应用。环氧树脂被认为是用途最广的选择,而紫外线固化丙烯酸树脂则是 SMD 粘合的理想选择。此外,氰基丙烯酸酯通常用于电线粘接。

粘接与焊接是否相同

焊接是将一种称为 "焊料 "的特殊金属熔化,将不同类型的金属粘合在一起。另一方面,粘合剂粘合是使用称为粘合剂的特殊材料在两个表面之间形成光滑的粘合。

能否热粘印刷电路板

要将精密线路牢固地固定在主板或其他易碎电路板上,建议使用热胶粘合剂。这种工艺也称为灌封或包覆成型,可确保在不影响电子元件整体质量或功能的情况下将元件牢牢固定到位。

我可以用胶枪代替焊剂吗?

当然,胶枪也可以用来替代焊接,但它需要精确,以确保胶枪涂抹的位置与原来焊接的位置相同,并且不会发生短路。值得注意的是,焊接初学者往往会使用过量的焊料。

锡膏是一种粘合剂吗?

焊膏的作用是作为粘接剂,将表面元件与电路板的焊盘连接起来,同时建立电气和热连接。使用焊膏后,就不需要焊锡丝了。

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