什么是铸孔

什么是铸孔

蓖状孔，又称电镀半孔或蓖状孔，是沿着电路板边缘切割的孔，形成半圆形。铸孔可在印刷电路板的不同层之间建立可靠的电气连接，或促进独立印刷电路板之间的连接。

为此，要在铸孔上镀上导电材料，如金层或铜层。这种电镀工艺可确保孔的导电性，从而实现各层或电路板之间的信号或电力传输。

与用于单个印刷电路板内部连接的普通通孔和电镀通孔 (PTH) 不同，浇铸孔是专门为独立印刷电路板的互连或为 SMT 元件提供更稳固的连接而设计的。

独特的半圆形蓖孔便于对准和焊接印刷电路板或元件。孔边缘裸露的金属为焊接提供了更大的表面积，确保了牢固可靠的连接。

浇铸孔常用于需要连接多个印刷电路板的模块化设计中。它们为不同模块或电路板的连接提供了一种方便有效的方式，使组装和拆卸变得简单。除了在模块化设计中使用外，蓖孔还适用于 SMT 元件。SMT 元件直接安装在印刷电路板的表面，蓖孔可用于在 SMT 元件和印刷电路板之间建立安全可靠的连接，确保正确的电气接触。