什么是糟粕

Bester PCBA

最后更新2023-11-27

什么是糟粕

锡渣是焊接过程中在熔融焊料表面形成的残留物或杂质。它是一种由氧化物和其他杂质组成的副产品,会对焊点质量产生负面影响。

锡渣主要是在焊料与空气中的氧气或焊接环境中的其他杂质发生反应时形成的。这种反应会导致在焊料表面堆积一层结壳或粉状物。锡渣的存在会导致各种问题,包括润湿不良、可焊性降低以及焊接缺陷风险增加。

为了减少锡渣的形成并提高焊点的质量,印刷电路板行业采用了各种锡渣抑制材料和技术。其中包括使用波峰油、水溶性波峰油、焊渣抑制粉(SDR 粉)和有机波峰油。这些材料可作为焊池覆盖系统,抑制焊渣形成,延长焊池寿命,降低表面张力,并最大限度地减少冒烟。

相关术语

相关文章

發表評論


reCAPTCHA 验证期限已过。请重新加载页面。

zh_HKChinese