一站式 PCBA 制造商/术语表

PCB 术语表

PCB 和 PCBA 行业术语和词汇表。

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A

验收质量水平 (AQL)验收测试检修孔准确性丙烯酸树脂激活有效组件添加工艺粘合层粘合剂老龄化AIN气隙算法醇酸树脂氮化铝基板氧化铝铝制印刷电路板环境美国国家标准学会（ANSI）美国线规 (AWG)模拟电路模拟电路模拟器模拟功能测试模拟在线测试分析服务实验室锚定支杆注释环形环阳极防焊球任意层间孔 (ALIVH)光圈光圈信息光圈列表光圈表光圈轮水基清洗耐电弧性阵列阵列轨道阵列 X 维度数组 Y 维度作品艺术品大师AS9100ASCIIASCII 文本宽高比装配装配图装配文件大会堂汇编语言美国材料与试验协会ATE自动路由器AutoCAD自动元件插入自动光学检测 (AOI)自动测试设备 (ATE)自动元件放置自动 X 射线检测 (AXI)轴向引线Azeotrope

B

B 级B 级材料B 级树脂背面钻孔倒车背板（底板）备份材料球栅阵列 (BGA)裸板裸板测试 (BBT)桶基地铜基底座铜重基础层压板基础材料基础材料厚度底座可焊性基本润湿性光束引线钉床钉床夹具波纹管联系方式斜面斜边倒角BGA 组装材料清单物料清单 (BOM)黑色垫子盲道起泡吹孔蓝牙布拉特大衣董事会电路板密度板房板厚电路板类型（单体和面板）电路板供应商身体金色债券升空粘合强度粘合层粘合时间边境地区边境数据底部 SMD 焊盘边界扫描弓分支导体钎焊合金脱离击穿电压突围桥式接头桥接BT-Epoxy构建时间（准备时间）积累可建性内置自检 (BIST)凸起埋入式电阻板通过埋葬预烧伯尔巴士巴士栏旁路电容器

C

C 级C 级树脂C4电缆CAD 文件CAD 系统CAM 文件CAM 保持电容电容耦合毛细管作用捕获卡边连接器铸造粘合剂铸孔催化剂阴极制腔工艺CEM-1中心对中心间距陶瓷球栅阵列 (CBGA)陶瓷基板印刷电路板倒角检查地块化学转化涂层化学清孔化学沉积印刷电路板芯片芯片板载芯片 (COB)芯片级封装（CSF）芯片测试仪电路电路板电路卡电路卡组件 (CCA)电路层电路测试仪圆周分离夹层蛤壳夹具第三类无尘室清除净空孔夹线连接涂层铜涂层膨胀系数热膨胀系数 (CTE)冷焊连接收藏家比较跟踪指数（CTI）兼容性编译器组件组件密度组件孔组件装配组件库组件侧部件采购复合环氧材料（CEM）计算机辅助设计（CAD）计算机辅助制造 (CAM)计算机辅助工程 (CAE)计算机集成制造（CIM）计算机数控（CNC）导电胶导电阳极纤丝 (CAF)导电箔导电图案指挥导体底座宽度导体层导体模式导体侧导体间距导体厚度导体宽度导线到孔的间距保形外套共形涂层连接连接性连接器连接区连接器舌片联系角度联系区域接触电阻触点间距连续性连续性测试连续大纲控制代码可控深度钻探受控介质受控阻抗坐标公差铜（铜成品）铜（铜成品）重量覆铜覆铜板 (CCL)铜箔铜箔（基本铜重）铜浇铸偷铜铜重芯材厚度角标腐蚀性助焊剂外观缺陷沉孔沉孔沉头优惠券覆盖层（覆盖外套）裂缝裂纹爬坡压接触点十字划线交联串音CSP治疗目前的承载能力客户部件编号切割切割线切割和夹紧剪纸周期率

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D 代码数据库日期代码数据参考基准子板除错除湿贴花缺陷脱层树枝状晶体装配设计 (DFA)制造设计 (DFM)设计审查（NRE）设计规则设计规则检查 (DRC)设计规则检查 (DRC)导体设计宽度桌面模板脱脂破坏性测试开发设备脱水脱锌外勤部双氰胺（DICY）死亡压模机模具粘接绝缘介电常数介电强度差分信号差异信号数字电路数字逻辑模拟器数字化尺寸稳定性二极管DIP离散元件焊接连接紊乱DNIDNP文件保存文件DOSDOS 格式双面组装双面板双面组件装配双面层压板双面印刷电路板双轨拖曳焊接拖出绘制绘制钻孔锉（Excellon 钻孔锉）钻孔命中率钻具检查钻孔演习糟粕干膜干膜焊接掩模 (DFSM)干膜防焊面罩干燥时间双焊波虚拟组件硬度计DXF 格式动态随机存取存储器（DRAM）

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电子记事本ECL边缘斜面边缘清理边缘连接器边缘浸焊性测试边缘电镀边缘间距边缘板连接器电强度电气测试电沉积导电浆料印制板电极沉积化学铜化学沉积化学镍化学沉钯金（ENEPIG）非电解镍浸金（ENIG）电子束键合电子元件电镀嵌入式嵌入式组件嵌入式跟踪EMC发射器机箱端到端设计端到端设计参赛材料环境压力筛选环氧树脂环氧树脂环氧树脂涂抹ERBGFERCESDESD 灵敏度ESR蚀刻蚀刻背面蚀刻补偿蚀刻因子ETCH 阻燃剂蚀刻-背面蚀刻液蚀刻印刷电路板蚀刻ExcellonExcellon 钻孔锉放热外层额外压榨循环外生铜眼孔

F

织物制造制作图纸快速周转纤维暴露Fiducial楔形标记文件提交文件 Ivex文件 Protel鱼片电影艺术品细线设计细间距手指铜成品第一篇文章第一条检查首次通过产量固定框架模板固定设备闪金扁平扁平电缆灵活柔性电路柔性电路板（Flex PCB）挠性破坏倒装芯片倒装芯片防洪栏流动焊接氟碳齐平导体通量助焊剂残留物助焊剂残留物飞行探针飞针测试仪飞针测试仪箔片足迹足迹强制空气对流fpc 大纲处理FR-1FR-2FR-4FR-406FR-408FR-6无框模板全加成工艺功能测试 (FCT)

G

G-10燃气毯GC-Prevue格柏文件格柏文件格柏浏览器GIL 级 MC3DGIL 级 MC3D玻璃转化温度 (Tg)Glob Top去/不去测试金手指镀金镀金/镍镀金/镍黄金局网格地面地平面地面净空鸥翼引线

H

哈拉尔半切割/浇铸孔半孔 PCB卤化物无卤素卤化聚酯硬拷贝硬金HASL 表面处理HDI PCB页眉加热和拉动散热器重铜印刷电路板神秘高密度互联（HDI）希波特测试固定带孔洞孔突破孔密度孔位置孔型孔拉力空洞基地孔径热风焊层 (HASL)热风整平（HASL）HPGL混合动力吸湿性

I

集成电路电气和电子工程师学会图片成像浸入式涂层浸入式电镀沉浸银浸锡阻抗阻抗阻抗控制在线测试 (ICT)包容个人路线墨水喷墨打印内层检验批检查覆盖层电子电路互连与封装研究所（IPC）绝缘阻抗集成电路（IC）面间连接层间连接互联互联压力测试金属间化合物（IMC）内部层内部电源层和接地层内部信号层间隙通孔IPC 分类IPC-A-600IPC-D-356隔离

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J 引线跳跃得分跳线跳线准时制（JIT）

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卡普顿卡普顿胶带键控槽（偏振槽）关键通道已知良好板（KGB）

L

层压板层压板厚度层压板空隙层压机层压土地土地模式无地洞激光直接成像激光钻孔激光照排机激光焊接铺设层数多层设计的层构造层序层与层之间的间距LCCC无铅 HASL铅投影泄漏电流泄漏电流图例LGA图书馆升起的土地升起的土地线路线条空间线宽液体液体照相成像（LPI）液体抗蚀剂液体负载测试逻辑图损失切线损失切线地段

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主要缺陷曼哈顿距离曼哈顿长度可制造性制造商零件编号 (MPN)制造能力马克面罩大师绘图主图案印刷电路板材料最大电镀通孔尺寸MCM-LMCR平均故障间隔时间 (MTBF)MeaslingMELF熔化范围薄膜开关半月板金属包覆底座材料金属芯印刷电路板 (MCPCB)金属电面 (MELF)金属箔最小环形密封圈 (MAR)最小导线宽度模制承载环 (MCR)

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面板电镀印刷电路板制作注意事项（制作注意事项）PCB 楼PCBA 测试PCBA 测试间距印刷电路板组装 (PCBA)

S

焊球表面贴装技术 (SMT)

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工具孔痕迹与空间交钥匙服务

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通过填充

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翘曲

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