什么是化学沉积印刷电路板芯片

什么是化学沉积印刷电路板芯片

化学沉积印刷电路板指的是使用化学沉积法在印刷电路板表面沉积一层薄薄的铜，厚度约为 1 微米。该工艺通常在 PCB 面板经过清洁和制备后进行。

在化学沉积过程中，铜层被仔细地涂覆在面板的整个表面，包括钻孔。铜流入孔中，确保孔壁完全镀铜。这一沉积过程由计算机控制，可确保精确度和准确性。

其目的是增强印刷电路板的导电性和连接性。通过沉积一层薄薄的铜，有助于在 PCB 上的元件和迹线之间建立可靠的电气连接。这一工艺对印刷电路板的整体功能和性能起着至关重要的作用。