Что такое химически осажденный печатный чип на плате

Что такое химически осажденный печатный чип на плате

Химическое осаждение печатной платы относится к процессу, который включает в себя осаждение тонкого слоя меди толщиной около 1 микрона на поверхность панели печатной платы с помощью метода химического осаждения. Этот процесс обычно выполняется после очистки и подготовки панели печатной платы.

В процессе химического осаждения слой меди тщательно наносится на всю поверхность панели, включая просверленные отверстия. Медь стекает в отверстия, гарантируя, что стенки отверстий полностью покрыты медью. Этот процесс осаждения контролируется компьютером, что обеспечивает точность и аккуратность.

Цель - повысить проводимость и соединяемость печатной платы. Нанесение тонкого слоя меди помогает установить надежные электрические соединения между компонентами и дорожками на печатной плате. Этот процесс играет решающую роль в общей функциональности и производительности печатной платы.