Что такое толщина основного материала

По ссылке Bester PCBA

Последнее обновление: 2023-09-04

Что такое толщина основного материала

Толщина материала основания - это измерение толщины материала подложки, используемой при изготовлении печатной платы. Материал подложки, также известный как базовый или основной материал, представляет собой непроводящий слой, который обеспечивает структурную поддержку печатной платы и служит основой для медных дорожек и других компонентов.

Толщина основного материала не включает в себя металлическую фольгу или материал, нанесенный на поверхность подложки. Речь идет именно о толщине самого непроводящего материала. Это измерение отделено от толщины медного слоя, которая определяется требованиями к токопроводящей способности печатной платы.

Толщина основного материала имеет значение для общих размеров и производительности печатной платы. Она напрямую влияет на структурную целостность и механические свойства платы. Выбор материала основы и его толщина могут быть подобраны в соответствии с конкретными требованиями к конструкции печатной платы.

Связанные термины

Похожие статьи

Оставить комментарий


Период проверки reCAPTCHA истек. Пожалуйста, перезагрузите страницу.

ru_RURussian