Что такое CSP

Технология WLCSP отличается от других CSP на основе шариковых решеток (BGA) и ламината тем, что не требует использования соединительных проводов или межслойных соединений. Эта технология обладает рядом ключевых преимуществ, включая минимизацию индуктивности между матрицей и печатной платой, уменьшение размеров упаковки и улучшенные характеристики теплопроводности.

FC-CSP, также известный как Flip Chip-CSP, означает процесс переворачивания микросхемы, установленной на печатной плате. В отличие от традиционного CSP, основное отличие заключается в методе соединения полупроводникового чипа с подложкой, который предполагает использование бампов вместо проводного соединения.

Светодиоды CSP, напротив, производятся в компактном корпусе размером 1,1×1,1 мм. Размер CSP-светодиода сопоставим с размером светодиодного чипа или немного больше, до 20 процентов. Несмотря на миниатюрные размеры, CSP-светодиоды обладают замечательной яркостью, что позволяет им излучать высокоэффективный свет.

Светодиоды Chip Scale Package (CSP) - это ламбертианские излучатели, обеспечивающие максимальную яркость при минимальном размере, доступном в настоящее время на рынке. Эти светодиоды идеально подходят для плотной группировки и высокой мощности светового потока благодаря их превосходному качеству, которое устраняет необходимость в связующих проводах или требованиях к расстояниям между ними.

Эти пакеты, известные как пакеты масштаба кристалла (CSP), имеют ограничение по размеру. Их размер либо не превышает 1,5-кратную площадь матрицы, либо не превышает 1,2-кратную ширину или длину матрицы. Другое определение применяется, если носитель относится к типу BGA, где шаг шариков припоя должен быть менее 1 мм.

Упаковка в масштабе кристалла дает ряд преимуществ, включая уменьшение сопротивления, индуктивности, размера, теплового сопротивления и стоимости силовых транзисторов. Это приводит к улучшению внутрисхемных характеристик, не имеющих аналогов.