Что такое CSP
CSP (chip scale package) - это тип упаковки интегральных схем, используемый в индустрии печатных плат. Изначально CSP означало упаковку размером с микросхему, но позже его переделали в упаковку размером с микросхему из-за ограниченного количества упаковок, которые действительно имеют размер микросхемы.
Certain criteria must be met to qualify as a chip scale package. The package’s area should not exceed 1.2 times the area of the die, ensuring that it closely matches the size of the integrated circuit. CSPs are typically single-die packages that can be directly surface mounted onto the PCB without the need for additional components or interposers. Another important criterion is the ball pitch, which should be no more than 1mm. The ball pitch refers to the distance between the centers of adjacent solder balls on the package.
CSPs have gained popularity in the industry due to their compact size and high functionality. There are two main types of CSPs: flip chip ball grid array (BGA) packaging and wafer-level chip-scale package (WL-CSP or WLCSP). Flip chip BGA packaging involves mounting the die on an interposer with pads or balls for connection to the PCB. On the other hand, wafer-level chip-scale packaging features pads that are etched or printed directly onto the silicon wafer, resulting in a package that closely matches the size of the die.
Часто задаваемые вопросы
В чем разница между CSP и Wlcsp
Технология WLCSP отличается от других CSP на основе шариковых решеток (BGA) и ламината тем, что не требует использования соединительных проводов или межслойных соединений. Эта технология обладает рядом ключевых преимуществ, включая минимизацию индуктивности между матрицей и печатной платой, уменьшение размеров упаковки и улучшенные характеристики теплопроводности.
В чем разница между CSP и флип-чипом
FC-CSP, также известный как Flip Chip-CSP, означает процесс переворачивания микросхемы, установленной на печатной плате. В отличие от традиционного CSP, основное отличие заключается в методе соединения полупроводникового чипа с подложкой, который предполагает использование бампов вместо проводного соединения.
Какого размера светодиод CSP
Светодиоды CSP, напротив, производятся в компактном корпусе размером 1,1×1,1 мм. Размер CSP-светодиода сопоставим с размером светодиодного чипа или немного больше, до 20 процентов. Несмотря на миниатюрные размеры, CSP-светодиоды обладают замечательной яркостью, что позволяет им излучать высокоэффективный свет.
Что означает светодиод CSP
Chip Scale Package (CSP) LEDs are lambertian emitters that offer the highest luminance at the smallest size currently available in the market. These LEDs are ideal for dense clustering and high luminous flux output due to their superior quality, which eliminates the need for bond wires or spacing requirements.
What Is the Size of a CSP Package
These packages, known as chip-scale packages (CSP), have a size limitation. They are either no larger than 1.5 times the area of the die, or no more than 1.2 times the width or length of the die. Another definition applies if the carrier is a BGA type, where the solder-ball pitch should be less than 1 mm.
What Are the Advantages of Chip Scale Package
Chip-scale packaging offers several advantages, including the reduction of resistance, inductance, size, thermal impedance, and cost of power transistors. This results in improved in-circuit performance that is unparalleled.
Russian 
English 
German 
French 
Spanish 
Portuguese 
Korean 
Indonesian 
Chinese