Что такое шарик припоя

Паяльные шарики на печатных платах возникают из-за газообразования и выплескивания флюса на поверхность волны или при отскоке припоя от волны. Эти проблемы возникают при чрезмерном обратном потоке воздуха или значительном снижении концентрации азота в среде.

В большинстве случаев наличие шариков припоя после пайки может быть связано с неправильным темпом пайки. Если сборка нагревается слишком быстро, летучие вещества, содержащиеся в пасте, не успевают испариться до того, как паста расплавится. Такое сочетание летучих веществ и расплавленного припоя может привести к образованию брызг припоя (шариков) и брызг флюса.

Даже при правильном хранении шарики припоя со временем подвергаются воздействию воздуха и окисляются. По мере утолщения оксидного слоя пайка становится все более сложной. Хотя скорость окисления постепенная, шарики припоя должны оставаться пригодными для использования в течение как минимум двух лет. Однако по истечении этого срока их пригодность может быть нарушена.

После всесторонних испытаний и обсуждений полупроводниковая промышленность в основном приняла решение использовать для бессвинцовой сборки изделий особый сплав, известный как SAC (олово, серебро, медь). Однако до сих пор не утихают споры о том, какой именно тип сплава SAC следует использовать.

Если вы используете неправильный флюс или недостаточное его количество, это может помешать правильному расплавлению припоя. Важно нанести ровно столько флюса, чтобы смочить швы и облегчить плавление и растекание припоя. Убедитесь, что используемый вами флюс достаточно силен, чтобы удалить любые загрязнения или окислы, не повредив витраж.

В сфере упаковки интегральных микросхем шарик припоя, также известный как паяльный бугорок, служит для установления контакта между корпусом микросхемы и печатной платой, а также между сложенными корпусами в многочиповых модулях. Это позволяет эффективно передавать электрические сигналы и облегчает общую функциональность электронного устройства.

Шарики припоя, также известные как маленькие шарики припоя, приклеиваются к контактным площадкам полупроводниковых приборов или печатных плат. Они используются для приклеивания лицевой стороной вниз и могут размещаться вручную или с помощью автоматизированного оборудования, удерживаясь на месте с помощью липкого флюса.

Шарики припоя, будучи проводящими материалами, могут вызвать короткое замыкание при перемещении по печатной плате. Это может негативно сказаться на общей надежности платы.

Шарик припоя служит для соединения корпусов микросхем с печатными платами. Эти сферические кусочки припоя формируются в ходе последовательных процессов проточки/закалки или пайки. По завершении этих процессов шарики припоя подвергаются обезжириванию и классификации.