Что такое дорожный просвет

Что такое дорожный просвет

Зазор между плоскостями заземления - это минимальное расстояние или интервал, необходимый между медными плоскостями и площадками или отверстиями на печатной плате. Этот параметр имеет решающее значение для обеспечения надлежащей электрической изоляции и предотвращения возможных коротких замыканий или помех между медными плоскостями и площадками или отверстиями.

При определении расстояния между плоскостями заземления необходимо учитывать потенциал напряжения между цепями, подключенными к площадке и плоскости на внутреннем или внешнем слое печатной платы. Руководящие указания по электрическим расстояниям и зазорам содержатся в таблице 6 стандарта IPC 2221B, в которой даны конкретные рекомендации по обеспечению безопасных расстояний между токопроводящими элементами.

В процессе производства печатных плат может возникнуть несоосность между площадками и отверстиями из-за таких факторов, как давление и нагрев при ламинировании, допуски сверлильного станка и сверление в стопе для производства. Поэтому зазор между плоскостями основания должен учитывать эти позиционные допуски и гарантировать, что расстояние между ними будет достаточным, чтобы учесть любое смещение.

Для устранения несогласованных площадок сверлильные станки могут быть запрограммированы на смещение отверстия в наибольшей области перекрытия, что уменьшает кольцевое кольцо некоторых несогласованных площадок в стопке. Рентгеновские аппараты также могут использоваться для выравнивания шаблонов и программ сверления путем визуализации внутренних слоев медных шаблонов платы и выявления отклонений от номинального положения.

Важно проконсультироваться с производителем платы, чтобы определить минимальный зазор, необходимый для зазора между плоскостями основания, и учесть допуски и отступы для обеспечения успешного производства платы. Придерживаясь соответствующих рекомендаций по зазору между плоскостями заземления, разработчики печатных плат могут поддерживать целостность сигналов, предотвращать электрические проблемы и оптимизировать производительность своих конструкций.