Что такое керамическая решетка (CBGA)
CBGA (Ceramic Ball Grid Array) - это тип корпусов, характеризующийся использованием керамического материала в качестве подложки, на нижней поверхности которой закреплена сетка или массив шариков припоя. Такое расположение позволяет эффективно отводить тепло, что делает корпуса CBGA идеальными для приложений, требующих эффективного терморегулирования.
Корпуса CBGA отличаются высокой плотностью упаковки, что означает возможность размещения большого количества межсоединений на компактной площади. Керамический материал, используемый в корпусах CBGA, обладает отличной теплопроводностью, обеспечивая эффективный отвод тепла от компонентов. Это особенно важно для электронных устройств, выделяющих значительное количество тепла во время работы.
Однако у корпусов CBGA могут возникнуть проблемы с термической совместимостью с печатными платами. Коэффициент теплового расширения (КТР) керамического материала, используемого в корпусах CBGA, может не совпадать с коэффициентом теплового расширения материала печатной платы. Такое различие в КТЭ может привести к возникновению тепловых напряжений и проблем с надежностью, особенно при циклическом изменении температуры или резких перепадах температуры.