Что такое Via Filling
Заполнение отверстий - это процесс заполнения отверстий с медным покрытием, известных как vias, на печатной плате (PCB) проводящим или непроводящим материалом. Этот процесс служит нескольким целям для повышения общей производительности и надежности печатной платы. Основная цель заполнения отверстий - предотвратить попадание примесей в отверстия, что снижает риск загрязнения или коррозии и сохраняет целостность печатной платы. Кроме того, заполнение отверстий повышает их механическую прочность, делая их более устойчивыми к напряжениям и механическим нагрузкам, что особенно важно в тех случаях, когда печатная плата может подвергаться вибрации или механическим ударам.
Заполнение отверстий также позволяет размещать компоненты по технологии поверхностного монтажа (SMT) поверх заполненных отверстий, увеличивая свободное пространство для размещения компонентов и повышая гибкость конструкции. Оно усиливает крепление площадок к печатной плате, снижая риск их отсоединения, особенно в приложениях, подверженных воздействию высоких температур или термоциклированию.
Кроме того, заполнение отверстий позволяет свести к минимуму риск намокания припоя, которое возникает, когда припой стекает по отверстию в процессе пайки, что приводит к некачественным паяным соединениям и потенциальным электрическим проблемам. Блокируя поступление припоя в канал, заполнение канала обеспечивает надежность паяных соединений.
Заполнение отверстий также предотвращает обрезку шелкографии, которая используется для нанесения этикеток, маркировки или идентификаторов компонентов на поверхность печатной платы. Заполнение отверстий гарантирует, что маркировка останется целой и разборчивой.
Когда межслойные отверстия заполнены проводящим материалом, например медью, это повышает теплопроводность и токопроводность межслойных отверстий. Это особенно полезно в тех случаях, когда требуется отвод тепла или протекание большого тока.
Часто задаваемые вопросы
Какие бывают 3 типа отверстий
В технике существует три типа отверстий: глухие (слева), сквозные (посередине) и прерывистые (справа).
Что такое два типа виаса
Существует два основных типа отверстий, которые определяются их расположением в слоях печатной платы. Эти типы известны как слепые отверстия и заглубленные отверстия. Глухое отверстие - это отверстие, которое проходит через верхний или нижний слой платы, но не достигает ни одного из внутренних слоев.
Все ли слои соединены между собой
Основное различие между проходом и площадкой заключается в том, что хотя проход может соединять все слои платы, он также может простираться от поверхностного слоя до внутреннего слоя или между двумя внутренними слоями.
Какое расстояние между виалами
Расстояние между заземляющими виалами в 1/8 длины волны обеспечивает удовлетворительную изоляцию в этом случае. Однако для достижения максимально возможного уровня изоляции (т.е. превышения предела в 120 дБ, измеряемого современным сетевым анализатором) было определено, что расстояние между виалами должно составлять 1/20 длины волны или меньше.
В чем разница между слепыми и стековыми виалами
Слепые проходы - это проходы, которые начинаются на внешнем слое, а заканчиваются на внутреннем. С другой стороны, для соединения слоев с высокой плотностью уложенные межслойные перегородки заполнены гальванической медью. Заглубленные проходы, однако, существуют между внутренними слоями и не начинаются и не заканчиваются на внешнем слое.
Увеличивают ли виасы стоимость печатной платы
Отделка поверхности печатной платы отвечает за защиту открытых участков меди от окисления и обеспечивает паяемость компонентов в процессе сборки печатной платы. Чтобы минимизировать стоимость печатной платы, рекомендуется воздержаться от использования заполненных межслойных отверстий. Заполнение отверстий смолой или паяльной маской в процессе производства увеличивает общую стоимость.
Зачем заполнять отверстия эпоксидной смолой
Проводящая эпоксидная смола обычно используется для заполнения тепловых промежутков и для старых продуктов. Было замечено, что тепловые каналы, которые используются для отвода тепла от компонента, могут незначительно улучшить передачу тепловой энергии, если заполнить их проводящим материалом.
Можно ли иметь слишком много отверстий на печатной плате
Как вы уже сказали, увеличение количества отверстий на печатной плате приведет к уменьшению ширины трассы из-за наличия отверстий. Однако, если вы не выберете дорогостоящий метод заделки и закрытия отверстий, дополнительная медь внутри печатной платы не сможет компенсировать этот эффект.
Какой материал используется для изготовления диафрагм
Проходной канал - электрическое соединение между медными слоями печатной платы - выполняется путем сверления небольшого отверстия в двух или более соседних слоях. Затем это отверстие покрывается медью, образуя электрическое соединение через изоляцию, разделяющую медные слои.
Следует ли избегать разрывов на печатной плате
При изготовлении печатных плат могут возникнуть проблемы, связанные с тем, что в процессе пайки отверстие может быть заблокировано и стать непригодным для использования. Поэтому обычно рекомендуется свести к минимуму использование сквозных отверстий.
Все ли отверстия в печатной плате называются отверстиями
Существуют различные типы отверстий, которые сверлятся в печатных платах, включая сквозные отверстия, глухие отверстия, заглубленные отверстия и микроотверстия. Сквозные отверстия - это отверстия, проходящие через все слои печатной платы, включая проводящий и диэлектрический слои, с одной стороны на другую.
Russian 
English 
German 
French 
Spanish 
Portuguese 
Korean 
Indonesian 
Chinese