Что такое антиприпойный шарик

В сфере упаковки интегральных микросхем шарик припоя, также известный как паяльный бугорок, служит для установления контакта между корпусом микросхемы и печатной платой. Кроме того, шарики припоя облегчают соединение между уложенными друг на друга корпусами в многочиповых модулях.

Паяльные шарики на печатных платах возникают из-за газообразования и выплескивания флюса на поверхность волны или при отскоке припоя от волны. Эти проблемы возникают при чрезмерном обратном потоке воздуха или значительном снижении концентрации азота в среде.

Дефект шарика припоя - это распространенный дефект пайки, возникающий при применении технологии поверхностного монтажа на печатной плате. По сути, это шарик припоя, который отделяется от основного тела, отвечающего за формирование соединения, которое соединяет компоненты поверхностного монтажа с платой.

В большинстве случаев наличие шариков припоя после пайки может быть связано с неправильным темпом пайки. Если сборка нагревается слишком быстро, летучие вещества, содержащиеся в пасте, не успевают испариться до того, как паста расплавится. Такое сочетание летучих веществ и расплавленного припоя может привести к образованию брызг припоя (шариков) и брызг флюса.

Шарики припоя могут быть размещены вручную или с помощью автоматизированного оборудования и удерживаются на месте с помощью липкого флюса. С другой стороны, шарики припоя представляют собой небольшие сферы, которые приклеиваются к контактным площадкам полупроводниковых приборов или печатных плат. Эти бампы припоя специально используются для приклеивания лицевой стороной вниз.

При пайке серебром и использовании твердого или мягкого припоя часто возникает проблема, когда припой рассыпается и не прилипает. Это происходит, когда флюс выгорает, в результате чего отсутствует среда, через которую может протекать или проскакивать припой.

Даже при правильном хранении шарики припоя со временем подвергаются воздействию воздуха и окисляются. По мере утолщения оксидного слоя пайка становится все более сложной. Хотя скорость окисления постепенная, шарики припоя должны оставаться пригодными для использования в течение как минимум двух лет. Однако по истечении этого срока их пригодность может быть нарушена.

После всесторонних испытаний и обсуждений полупроводниковая промышленность в основном приняла решение использовать для бессвинцовой сборки изделий особый сплав, известный как SAC (олово, серебро, медь). Однако до сих пор не утихают споры о том, какой именно тип сплава SAC следует использовать.

Для расплавления шарика припоя можно использовать инфракрасный или конвекционный метод пайки. Важно достичь минимальной температуры паяного соединения (SJT) 225-235 °C, чтобы обеспечить расплавление припоя в пасте и шариках. Однако крайне важно не превышать указанную ППТ любых компонентов. Время выдержки при SJT должно составлять менее трех минут над эвтектической температурой плавления оловянно-свинцового припоя 183 °C.