Печатные платы, или ПП, являются неотъемлемой частью функционирования практически всех электронных устройств. Они служат основой для компактного и эффективного расположения электронных компонентов. Цель этой статьи - разобраться в принципах работы печатных плат, их структуре и основных причинах неисправностей, которые могут возникнуть в процессе их эксплуатации.
Принцип работы печатных плат
Принцип работы печатной платы основан на использовании изолирующего материала подложки для разделения проводящего слоя медной фольги. Такое расположение позволяет электрическому току течь по заданному маршруту, позволяя различным компонентам выполнять такие функции, как усиление, ослабление, модуляция, демодуляция и кодирование.
Структура печатных плат
Печатная плата в основном состоит из площадок, сквозных отверстий, монтажных отверстий, проводов, компонентов, разъемов, заливок и электрических границ. Распространенные типы печатных плат по структуре слоев включают однослойные платы (single-layer PCB), двухслойные платы (double-layer PCB) и многослойные платы (multi-layer PCB).
Компоненты печатных плат
Каждый компонент печатной платы выполняет определенную функцию:
- Паяльная пластина: Это металлическое отверстие, используемое для пайки выводов компонентов.
- Сквозное отверстие: Они могут быть металлическими или неметаллическими. Металлические сквозные отверстия используются для соединения выводов компонентов между каждым слоем.
- Монтажные отверстия: Используются для крепления печатной платы.
- Проводник: Это медная пленка для электрической сети, используемая для соединения контактов компонентов.
- Разъемы: Используются для подключения компонентов на печатной плате.
- Наполнение: Это осажденная медь для сети заземления, которая может эффективно снизить импеданс.
- Электрическая граница: Этот параметр используется для определения размера печатной платы. Все компоненты на печатной плате не должны превышать эту границу.
Причины дефектов сварки в печатных платах
Дефекты сварки в печатных платах могут быть обусловлены несколькими факторами. Одной из основных причин является паяемость отверстия печатной платы. Плохая паяемость может привести к виртуальным дефектам сварки, влияющим на параметры компонентов схемы. Это может привести к нестабильности проводимости между компонентами многослойной платы и проводами внутреннего слоя, что приведет к выходу из строя всей схемы.
Факторы, влияющие на паяемость
Основными факторами, влияющими на паяемость печатных плат, являются:
Состав и природа припоя
Припой является неотъемлемой частью химического процесса сварки. Он состоит из химических материалов, содержащих флюс. Распространенным эвтектическим металлом с низкой температурой плавления является Sn-Pb. Содержание примесей должно контролироваться, чтобы они не растворялись во флюсе. Функция флюса заключается в том, чтобы помочь припою смочить поверхность паяльной пластины, пропуская тепло и удаляя ржавчину. Обычно используется белая канифоль и растворитель изопропиловый спирт.
Температура сварки и чистота поверхности
Когда температура слишком высока, скорость диффузии припоя в это время имеет очень высокую активность. Это может привести к быстрому окислению печатной платы и поверхности припоя, что приведет к дефектам сварки. Загрязнения на поверхности печатной платы также могут повлиять на свариваемость и, как следствие, привести к появлению дефектов. К таким дефектам относятся оловянные шарики, оловянные шарики, открытые цепи и блеск.
Понимание структуры и принципа работы печатных плат, а также факторов, которые могут привести к дефектам сварки, имеет решающее значение для производства и обслуживания электронных устройств. Решив эти вопросы, мы сможем обеспечить надежную и эффективную работу наших устройств.
Russian 
English 
German 
French 
Spanish 
Portuguese 
Korean 
Indonesian 
Chinese