Изготовление печатных плат

Мы используем данные (файл Gerber), которые вы предоставляете, для создания производственной информации для ваших индивидуальных плат. Наши эксперты сопоставляют ваши спецификации с возможностями для целей соответствия.

При изготовлении печатной платы процесс формирования изображения определяет проводники схемы. Традиционный процесс формирования изображения требует УФ-излучения и фотоинструмента для переноса изображений, в то время как LDI использует только управляемый компьютером, узконаправленный лазерный луч для непосредственного определения рисунка схемы на плате.

Используйте процесс травления, чтобы удалить все нежелательные остатки меди с панели. После удаления мы удаляем сухую пленку, чтобы остаться с медной схемой, которая также соответствует конструкции печатной платы.

Проверка схемы на соответствие цифровым изображениям для подтверждения того, что схема соответствует конструкции и не имеет дефектов. Это достигается путем сканирования платы, а затем обученные инспекторы проверяют любые аномалии, которые были выявлены в процессе сканирования.

Нанесите оксидный слой на внутренние слои платы, а затем сложите их вместе, используя препрег, чтобы создать изоляцию между ними. Медная фольга добавляется к верхней и нижней частям стопки.

Просверлите отверстия, которые впоследствии будут служить электрическими контактами в многослойной плате. Сверление - это механический процесс, который производители печатных плат оптимизируют для получения регистрации по отношению к внутренним соединениям слоев.

Нанесите тонкие слои меди на отверстия, просверленные ранее на стенках. PTH предлагает медные отложения, которые скрывают стенки отверстий и всю панель.

Формирование изображения внешнего слоя напоминает процесс нанесения внутренних слоев. Однако при сверлении внешнего слоя избавьтесь от сухой пленки и сохраните схему. Затем нанесите дополнительную медь позже в чистой среде.

Второй процесс электролитического покрытия, где мы выполняем дополнительное покрытие в частях сухой пленки (схема). После осаждения меди мы должны нанести олово, чтобы предотвратить окисление осажденной меди.

Удалите сухую синюю пленку и соскребите все нежелательные остатки меди. Оловянные отложения препятствуют процессу травления, защищая медные отложения, затем химически удаляют остатки олова, чтобы оставить схему.

С помощью рисунка и ультрафиолетового света откройте некоторые части печатной платы и удалите все открытые части. Затем полностью отвердите оставшуюся паяльную маску, чтобы создать качественную отделку.

Поверхностная обработка может поддерживать открытую медную схему, в то же время обеспечивая паяемую поверхность при пайке компонентов к печатной плате. Металлические и органические - два основных вида поверхностной обработки.

Проверьте все платы перед отправкой, чтобы убедиться, что все печатные платы не имеют дефектов и соответствуют ожидаемым стандартам. Тест, включая летающий зонд, тестеры без приспособлений. И у нас также есть возможность универсального тестирования сетки. В этих машинах используются приспособления, созданные специально для вашей печатной платы.

Направьте производственные панели печатных плат в определенные размеры и формы в соответствии с производственным файлом. V-образная разметка печатной платы - это процесс вырезания V-образной канавки в верхней и нижней части печатной платы, оставляя тонкий слой между V. Как только мы это сделали, можно легко отделить плату печатной платы в V, приложив минимальное давление.

Команда зорких людей тщательно изучает каждый продукт. Процесс включает в себя визуальный осмотр платы в соответствии с установленными стандартами.