Что такое Defect

Что такое Defect

Дефект — это любые несовершенства или недостатки, возникающие в процессе пайки или производства печатной платы. Эти дефекты могут оказать пагубное влияние на функциональность и надежность печатной платы. К распространенным дефектам пайки относятся разомкнутые соединения, избыточная пайка, смещение компонентов, образование перемычек и брызг, отслоение контактных площадок, образование шариков припоя и дефекты оборудования.

Открытые соединения, также известные как сухие соединения, возникают, когда припой не обеспечивает надлежащий контакт с контактной площадкой печатной платы. Это может быть вызвано такими факторами, как физическое перемещение, неправильная температура припоя или вибрации во время транспортировки. Открытые соединения приводят к плохому электрическому соединению и могут вызвать неисправность цепи.

Чрезмерная пайка происходит, когда на компонентах образуется чрезмерное скопление припоя, часто из-за задержки отвода паяльника. Это может увеличить риск образования припойных перемычек, когда припой соединяет две соседние дорожки или контактные площадки, что приводит к коротким замыканиям и выходу цепи из строя.

Смещение компонентов происходит, когда компоненты, размещенные на печатной плате, неправильно выровнены во время пайки. Это смещение может привести к открытым соединениям и пересечению сигнальных линий, что вызовет несоответствия в электронной схеме. Факторы, способствующие смещению компонентов, включают теплоотводы, колебания температуры припоя, производственные ошибки или ошибки проектирования.

Растекание и брызги относятся к дефектам, которые возникают, когда загрязняющие вещества в атмосфере влияют на процесс пайки. Эти дефекты могут создавать опасность короткого замыкания, а также влиять на внешний вид печатной платы.

Оторванные контактные площадки - это контактные площадки, которые отсоединяются или отделяются от поверхности печатной платы. Это может вызвать нарушения в соединениях цепи и привести к неисправности платы печатной платы. Оторванные контактные площадки обычно встречаются в односторонних печатных платах с тонкими медными слоями без сквозного металлизированного отверстия.

Образование шариков припоя вызвано плохими условиями во время процесса пайки, такими как газообразование из флюса или чрезмерная турбулентность при обратном потоке припоя. Это может привести к образованию многочисленных шариков припоя на печатной плате, создавая ложные перемычки между соседними дорожками и вызывая неисправности цепи.

Дефекты оборудования относятся к проблемам, которые возникают во время производственного процесса печатных плат, в частности, связанных со станками с ЧПУ, используемыми для маршрутизации, резки и очерчивания платы. Эти дефекты могут возникать, когда станок с ЧПУ разгружает робота, а отверстия для пиломатериалов выходят за пределы диапазона допусков, что приводит к столкновениям и разрушению краев платы печатной платы. Перегрев станков с ЧПУ во время крупносерийного производства также может привести к ухудшению качества платы, неправильному выравниванию, неправильной окантовке и другим дефектам.