Что такое Chip On Board (COB)
COB, сокращение от Chip On Board, — это технология упаковки, широко используемая в индустрии печатных плат. Она включает в себя установку неизолированных кремниевых чипов, обычно интегральных схем, непосредственно на печатную плату без индивидуальной герметизации. Вместо традиционного корпуса чипы COB покрываются каплей черной эпоксидной смолы или прозрачным эпоксидным/силиконовым герметиком, как в случае со светодиодами.
Процесс COB предлагает несколько преимуществ. Во-первых, он позволяет подключать несколько чипов параллельно и размещать их на общей подложке, что приводит к более высокой эффективности и плотности мощности по сравнению с обычными чипами. Это делает чипы COB особенно подходящими для приложений, требующих компактных форм-факторов. Кроме того, технология COB приобрела популярность в осветительных приборах благодаря своей способности обеспечивать более высокую светоотдачу при меньшем потреблении энергии.
COB устраняет необходимость в оригинальной упаковке IC, процессах обрезки и формовки, а также маркировки, что приводит к экономии затрат для заводов по упаковке IC. Это делает процесс COB, как правило, более экономичным, чем традиционные методы упаковки IC. Со временем COB стал более эффективно использоваться в небольших электронных продуктах, чем упаковка IC.
Часто задаваемые вопросы
Является ли печатная плата чипом
Печатная плата, или печатная плата, представляет собой плоскую пластину из стекловолокна с медными дорожками, которые используются для соединения электронных компонентов вместе. С другой стороны, чип относится к небольшому кусочку полупроводникового материала, обычно кремния, который содержит набор электронных схем.
Как чипы подключены к печатной плате
Сборка чипа на плате — это процесс, при котором неизолированные полупроводниковые чипы устанавливаются на печатную плату или подложку. Для обеспечения электрического соединения производитель использует либо алюминиевую клиновую сварку, либо золотую шариковую сварку.
Каковы преимущества Chip on Board
Преимущества использования технологии Chip on Board (COB) включают устранение необходимости в обрезке, формовке и маркировке корпусов интегральных схем. Это приводит к экономии затрат для заводов по упаковке интегральных схем и делает общий процесс более доступным по сравнению с традиционными методами упаковки интегральных схем.
Каковы недостатки технологии Chip on Board
Технология Chip on board предлагает различные преимущества по сравнению с проводными соединениями, включая более низкую стоимость и размер, а также повышенную надежность благодаря меньшему количеству потенциальных точек отказа. Однако важно отметить, что chip on board также имеет определенные недостатки, такие как ограниченное рассеивание тепла. Это в первую очередь связано с близостью компонентов к чипу, что приводит к тому, что большая часть выделяемого тепла концентрируется в этой области.
Что такое COB в полупроводниках
Технология Chip-on-board (COB) относится к процессу непосредственного прикрепления полупроводникового кристалла к подложке печатной платы с помощью клея. Затем кристалл соединяется проволокой с существующим рисунком схемы на плате перед герметизацией.
Как изготавливается COB-чип
Основным процессом, используемым в производстве COB (Chip On Board) чипа, является Wire Bonding и Molding. Эта техника включает в себя упаковку открытой интегральной схемы (IC) в качестве электронного компонента. Чтобы расширить ввод/вывод интегральной схемы (IC), Wire Bonding, Flip Chip или Tape Automatic Bonding (TAB) можно использовать для подключения ее к дорожке корпуса.
Russian 
English 
German 
Arabic 
French 
Spanish 
Portuguese 
Korean 
Indonesian 
Chinese 
Italian 
Dutch 
Polish