Что такое сборка BGA

Что такое сборка BGA

Сборка BGA, также известная как сборка массива шариковых решеток, - это процесс, включающий монтаж и пайку корпусов массива шариковых решеток на печатную плату. BGA - это пакет интегральной схемы (ИС), в котором выходные контакты выполнены в виде матрицы шариков припоя. В процессе сборки BGA пакет BGA аккуратно помещается на печатную плату и припаивается с помощью техники пайки оплавлением. Эта технология предполагает расплавление шариков припоя на корпусе BGA для создания надежных электрических соединений с печатной платой.

Сборка BGA обладает рядом преимуществ по сравнению с традиционными корпусами, изготовленными по технологии поверхностного монтажа (SMT). Одним из преимуществ является более высокая плотность межсоединений, обеспечиваемая матрицей шариков припоя. Это позволяет использовать большее количество соединений, что делает корпуса BGA пригодными для сложных и высокопроизводительных ИС.

Кроме того, он обеспечивает снижение затрат на сборку благодаря функции самовыравнивания BGA-пакета в процессе распайки. Это упрощает процесс выравнивания и пайки, сокращая время и усилия, необходимые для сборки.

Еще одним преимуществом является более низкий профиль корпусов BGA. Пакет BGA располагается ближе к поверхности печатной платы, что позволяет создать более компактную и компактную конструкцию. Это особенно выгодно в приложениях с ограничениями по размерам.

Сборка BGA также обеспечивает простоту управления тепловым и электрическим режимом. В корпусе BGA могут быть установлены термоусиливающие механизмы, такие как теплоотводы и термошарики, для улучшения отвода тепла и снижения сопротивления. Это помогает поддерживать оптимальные рабочие температуры для ИС, обеспечивая надежную работу.