Что такое сквозное отверстие Any Layer Interstitial Via Hole (ALIVH)?

Что такое сквозное отверстие Any Layer Interstitial Via Hole (ALIVH)?

Any Layer Interstitial Via Hole (ALIVH) — это многослойная технология смоляных плат, разработанная компанией Panasonic. Эта инновационная технология позволяет реализовать структуру IVH (Interstitial Via Hole) во всех слоях печатной платы, что делает ее очень подходящей для применений с высокой плотностью и многослойностью.

Технология ALIVH играет решающую роль в разработке передовых мобильных терминалов, таких как смартфоны, облегчая высокоскоростную обработку все более сложных требований к сигналам. Благодаря включению межслойных переходных отверстий по всем слоям печатной платы, ALIVH обеспечивает эффективную маршрутизацию сигналов и питания, позволяя создавать более сложные разветвления чипов и поддерживая тенденцию к миниатюризации в электронной промышленности.

Преимущества технологии ALIVH выходят за рамки ее возможностей высокой плотности. Она также предлагает более короткие сроки выполнения и экологически чистые процессы, сокращая потребление воды, электроэнергии и CO2. Признавая ее значимость, Panasonic и AT&S активно продвигают внедрение и развитие технологии ALIVH в своем бизнесе.