Что такое отверстия для доступа

Отверстия, присутствующие на печатной плате, можно разделить на три типа: сквозные отверстия с покрытием (PTH), сквозные отверстия без покрытия (NPTH) и отверстия Via. Важно отметить, что их не следует путать со слотами или вырезами.

Виа - это, по сути, плакированные отверстия, которые служат для соединения дорожек на разных слоях, а не для монтажа сквозных компонентов, как обычные отверстия. Важно отметить, что хотя отверстия также могут использоваться для соединения дорожек на разных слоях, их основная функция - монтаж компонентов со сквозными отверстиями.

Проходное отверстие - это сквозное отверстие с покрытием (PTH) в печатной плате, которое служит для обеспечения электрической связи между различными слоями печатной платы путем соединения дорожек на разных слоях. Оно не предназначено для монтажа выводов компонентов, поэтому обычно имеет небольшой диаметр отверстия и площадки.

Небольшие отверстия на печатной плате, куда наносится припой, обычно называют "паяльными отверстиями" или "сквозными отверстиями". Эти отверстия также могут быть известны как "штыревые" или "выдувные", которые возникают в результате газовыделения печатной платы в процессе пайки. Образование таких отверстий при пайке волной обычно связано с толщиной медного покрытия.

Технология сквозных отверстий - это производственный процесс, широко используемый в электронике. Она предполагает введение выводов компонентов через просверленные отверстия в печатной плате (ПП) и припаивание их к площадкам на противоположной стороне. Это может быть сделано как вручную, так и с помощью автоматической установки.

Глухое и сквозное отверстия различаются по глубине. Сквозное отверстие проходит через всю стенку детали, создавая отверстия с обеих сторон. С другой стороны, глухое отверстие имеет определенную глубину и не проникает на другую сторону заготовки.

Технология сквозных отверстий дает значительное преимущество, поскольку обеспечивает более прочное соединение между платой и компонентами. Это делает ее идеальным выбором для крупных компонентов, которые подвергаются высокой мощности, высокому напряжению и механическим нагрузкам, таких как трансформаторы, разъемы и полупроводники.

Два основных типа компонентов со сквозными отверстиями - осевые и радиальные. У компонентов с осевым выводом выводы расположены на обоих концах и выходят из детали по прямой линии. С другой стороны, у компонентов с радиальным выводом оба вывода расположены с одной стороны.

Компоненты печатных плат со сквозными отверстиями предпочтительны для высоконадежных изделий, требующих более прочных соединений между слоями. В отличие от них, компоненты SMT крепятся только поверхностной пайкой, в то время как выводы сквозных отверстий проходят сквозь плату, что делает их более устойчивыми к внешним воздействиям.

В процессе сверления печатных плат создаются различные типы отверстий, такие как отверстия для компонентов, механические отверстия и сквозные отверстия (включая глухие отверстия, заглубленные отверстия, микроотверстия и сквозные отверстия). Для достижения необходимой точности отверстия обычно создаются с помощью ручного или лазерного сверла для печатных плат.

Технология поверхностного монтажа позволяет увеличить производственные мощности по сравнению с технологией сквозных отверстий. Это связано с автоматизированным процессом сборки, применяемым в SMT. Однако технология сквозных отверстий лучше приспособлена к воздействию окружающей среды и создает более прочные соединения между компонентами.

Существует два типа монтажных отверстий в печатных платах: поддерживаемые и неподдерживаемые. Поддерживаемые отверстия имеют покрытие и обычно соединены с плоскостью заземления, в то время как неподдерживаемые отверстия не имеют покрытия и требуют внешней защитной зоны для предотвращения помех другим компонентам и трассам, поскольку они не соединены со слоем плоскости заземления.

Пайка BGA (Ball Grid Array) - это технология, которая предполагает постоянный монтаж интегральных схем с помощью сетки шариков припоя под компонентами. В отличие от технологий SMT или сквозных отверстий, при которых паяется только периметр компонентов, при BGA для соединений используется вся площадь нижней поверхности устройства, что обеспечивает более полное и эффективное соединение.

SMD и SMT - два термина, которые часто используются как взаимозаменяемые, но на самом деле они обозначают разные вещи. SMD означает устройство поверхностного монтажа и относится к самому электронному компоненту, который устанавливается на печатную плату. С другой стороны, SMT означает технологию поверхностного монтажа и относится к процессу размещения электронных компонентов на печатной плате. Таким образом, основное различие между SMD и SMT заключается в том, что SMD - это компонент, а SMT - это процесс, используемый для монтажа компонента на печатную плату.

Технология сквозных отверстий, также известная как "thru-hole", - это метод монтажа электронных компонентов. Этот метод предполагает установку выводов компонентов в просверленные отверстия на печатных платах и припаивание их к площадкам на противоположной стороне. Процесс монтажа может осуществляться вручную (ручная установка) или с помощью автоматизированного оборудования.

Под зазорным отверстием понимается отверстие в предмете, достаточно большое для того, чтобы через него могла пройти резьба болта или винта, но не головка болта или винта. Этот тип отверстия предназначен для предотвращения вгрызания резьбы в материал и позволяет легко вставить винт или болт.

Термин "дыра" произошел от древнеанглийского слова "hol", что означает "пещера". В древние времена пещеры использовались не только как укрытия, но и как жилища. Сейчас слово "дыра" используется в различных контекстах, например, как жилище кролика или термин для гольфа "лунка в одну".

Примерами дыр могут служить центральное отверстие в торе, сечение, вырезанное из плоскости, и область, отсутствующая в евклидовом пространстве после удаления из него узла.

Различные виды отверстий можно разделить на четыре типа: круглые, квадратные, щелевые и декоративные. Круглые отверстия широко используются благодаря своей простоте и экономичности.

Одним из недостатков технологии сквозных отверстий является необходимость предварительного сверления печатных плат, что может быть дорогостоящим и отнимать много времени. Кроме того, компоненты THT могут быть размещены только на одной стороне платы, а на многослойных платах доступная область маршрутизации ограничена из-за необходимости сверлить отверстия во всех слоях печатной платы.

Инструментальные отверстия, также называемые отверстиями для изготовления, пилотными отверстиями или отверстиями для производства, служат для обеспечения точек регистрации и фиксации на печатной плате или панели печатных плат в процессе производства.

Преимущества меднонаполненных кабелей:

Медное наполнение необходимо, поскольку оно повышает теплопроводность канала. Это особенно важно в приложениях с высоким тепловыделением, поскольку помогает отвести тепло от платы, тем самым увеличивая срок ее службы и предотвращая появление дефектов.

Двухслойная печатная плата, также известная как двухсторонняя печатная плата, состоит из печатной платы с медным покрытием на верхней и нижней сторонах. Средний слой представляет собой изоляционный материал, обычно используемый в печатных платах. Такая конструкция позволяет выполнять разводку и пайку с обеих сторон, что упрощает разводку и снижает сложность процесса. Благодаря этому она широко используется в различных приложениях.

Расстояние между двумя отверстиями в печатной плате зависит от типа отверстия. Для PTH минимальное расстояние от связующей площадки до отверстия до контура должно составлять не менее 20 мил (D≥20 мил). Для NPTH рекомендуется минимальное расстояние от отверстия до контура 40 мил (E≥40 мил).

Четырехслойная печатная плата со сквозными отверстиями - это тип печатной платы, состоящей из четырех слоев стекловолокна. Слои включают в себя верхний слой, нижний слой, VCC и GND, которые соединяются с помощью сквозных, заглубленных и глухих отверстий. По сравнению с двухсторонними платами, четырехслойные печатные платы со сквозными отверстиями имеют большее количество заглубленных и глухих отверстий.

Сверление играет важную роль в создании печатных плат, будь то однослойная плата, для которой нужны монтажные отверстия, или многослойная печатная плата, для которой необходимы проходные отверстия. Как правило, необходимы оба типа отверстий, а также другие варианты.

Сверла, используемые в данной технологии сверления, имеют минимальный диаметр около 6 мил (0,006″), что является наименьшим размером отверстия, которое можно просверлить в печатной плате.

Для сквозных отверстий рекомендуется использовать метчик с прямой флейтой, который подходит как для сквозных, так и для глухих отверстий.

Для достижения наилучшего зацепления резьбы обычно рекомендуется, чтобы глубина резьбы была в 1 1/2 раза больше диаметра винта. Например, если диаметр винта составляет 1/4″, то необходимая глубина резьбы будет равна (1,5 x .25) = .375″.