CAM (автоматизированное производство)

Данные CAM и информация, относящаяся к конкретному заданию, получаются от наших клиентов и тщательно проверяются персоналом CAM-комнаты на предмет полноты. Шаблон платы копируется и располагается для использования панели, которая будет использоваться на протяжении всего производственного процесса. Затем в макет добавляются технологические отверстия, тестовые купоны и идентификационная информация. Данные преобразуются в форматы, используемые на протяжении всего производственного процесса в таком оборудовании, как лазерный фотоплоттер, станки с ЧПУ для сверления и фрезерования, AOI и электрические тестеры. Работа отдела CAM значительно улучшается благодаря качеству пакета данных, предоставленного заказчиком. Типичные недостатки данных заказчика включают плохо размеченные или отсутствующие чертежи, отсутствие текстового файла read-me, плохие или отсутствующие примечания или спецификации, а также проекты, созданные без использования стандартов проектирования (т.е. не IPC).

Кинозал

В контролируемых условиях окружающей среды набор основных пленочных инструментов вычерчивается с использованием наших полностью автоматических лазерных фотоплоттеров и оборудования для обработки пленки. Затем основные пленочные инструменты проверяются и копируются на диазопленку для использования персоналом, занимающимся визуализацией, трафаретной печатью и контролем.

Обработка внутренних слоев

Персонал, занимающийся визуализацией, начинает с ламинирования материала с медным покрытием (внутренний слой) светочувствительной пленкой, устойчивой к травлению. Серебряные пленочные инструменты регистрируются на ламинированных сердечниках и экспонируются источником ультрафиолетового света. Затем внутренний слой проявляется, удаляя пленку резиста с меди в тех областях, которые в конечном итоге станут свободными от меди. Затем открытая медь удаляется с помощью травильного раствора, который растворяет медь. Наконец, пленка резиста для травления удаляется, обнажая готовую панель внутреннего слоя.

Многослойное ламинирование

В зоне ламинирования готовые панели внутренних слоев обрабатываются в процессе, который создает темно-коричневую/черную поверхность на внутреннем слое. Эта модифицированная поверхность увеличивает адгезию многослойной платы. Подготовленные внутренние слои укладываются попеременно с частично отвержденным эпоксидным листовым материалом, называемым препрегом, для создания многослойной панели. Затем панели помещаются в гидравлический пресс и прессуются под экстремальным давлением и нагреваются в течение заданного периода времени. Материал препрега плавится и вдавливается в промежутки между межслойными проводниками. Когда расплавленная эпоксидная смола достигает точной температуры, она затвердевает, и в это время эпоксидная смола заканчивает отверждение. По окончании цикла панели охлаждаются и извлекаются из пресса, теперь они готовы к операции сверления.

Бурение

Основные материалы от поставщиков или прессованные многослойные панели укладываются на наше многошпиндельное сверлильное оборудование с ЧПУ. Твердосплавные сверла загружаются в магазины и помещаются в сверлильный станок. Программа, созданная в CAM-комнате, загружается в контроллер, и программа запускается. Операция сверления с этого момента полностью автоматическая. Станок загружает сверла в высокоскоростные шпиндели с воздушными подшипниками, устанавливает скорости и скорости подачи, а также проверяет диаметр сверла, длину и биение.

Активация отверстий

Активация отверстий - это процесс, включающий серию химических растворов, которые очищают, подготавливают и активируют стенки отверстий медью, создавая электропроводящее отверстие. Это позволит электролитически осаждать медь на эпоксидный материал сердечника, создавая металлизированное сквозное отверстие. Это начало электрического соединения внутренних и внешних слоев.

Изображение

Фоточувствительная резистивная пленка ламинируется на просверленную панель. Пленочные инструменты Diazo регистрируются на ламинированных панелях, а затем подвергаются воздействию источника ультрафиолетового света. Фоторезист проявляется, обнажая медь в тех областях, которые в конечном итоге останутся проводниками.

Гальванопокрытие / Травление

Затем визуализированные панели химически очищаются и загружаются в гальваническую ванну. Медь электролитически осаждается на стенки отверстий и на открытые области проводников. Металл не будет осаждаться на участки, замаскированные фоторезистивной пленкой. Панели переносятся в ванну для электролитического лужения для нанесения тонкого слоя лужения. Этот слой олова используется для защиты свежеосажденной меди от процесса травления. Пленка резиста удаляется, обнажая медные участки, подлежащие травлению. Ненужная медь растворяется с помощью травильного раствора, оставляя только участки, защищенные лужением. Затем олово удаляется, обнажая медные проводники и контактные площадки.

Маскировка

Покрытые и протравленные панели очищаются и проверяются перед нанесением покрытия паяльной маски. Затем покрытие паяльной маски наносится в конвейерной распылительной машине с последующей ИК-сушкой. Используемая паяльная маска называется LPI (жидкая фотоизображаемая) и является светочувствительной. После сушки на отлип пленочный инструмент diazo регистрируется на покрытой панели, и панель подвергается воздействию источника ультрафиолетового света. Затем панель, покрытая паяльной маской, проявляется, что удаляет маску и обнажает контактные площадки или любые области, защищенные пленочным инструментом. Наконец, панели запекаются для завершения отверждения чернил паяльной маски.

Обработка поверхности

Затем панели можно отправить через несколько различных процессов для получения различных видов обработки поверхности. Наиболее распространенным из них является процесс выравнивания припоя горячим воздухом (HASL). В этом процессе панель химически очищается, и наносится флюс.

Другие виды обработки поверхности включают электролитическое золочение (Au) поверх никеля (Ni), химическое никелирование с иммерсионным золочением (ENIG), белое олово и бессвинцовое покрытие припоем. Для бессвинцовых покрытий, соответствующих директиве RoHS, предлагаются ENIG, белое олово и бессвинцовый припой.

Маркировка / Легенда

Все шелкотрафаретные маркировки и легенды, наносимые в Vista Technology, выполняются с использованием чернил LPI (жидких фотоизображаемых). Это обеспечивает очень четкие изображения не только для очень маленьких элементов (<.006″), но и для элементов, которые размещены над рельефными схемами.

Фрезеровка

Готовые панели профилируются или вырезаются с помощью фрезерного станка с ЧПУ. Фрезерный станок запрограммирован на создание размерного профиля отдельной платы. С помощью твердосплавных режущих фрез станок фрезерует профиль платы. Размеры готовой платы проверяются на соответствие печати. Затем платы очищаются и отправляются в наши зоны тестирования и контроля.

Тестирование и окончательный контроль

Данные от заказчика преобразуются в необходимый формат, требуемый нашим испытательным оборудованием. Созданные тестовые данные будут проверять готовую плату на соответствие предоставленному заказчиком проекту. Отдельные платы загружаются в тестер, и станок выполняет последовательность электрических испытаний. Платы, прошедшие электрические испытания на изоляцию и сопротивление, маркируются и отправляются в наш отдел окончательного контроля.

Контроль качества

Контроль качества является неотъемлемой частью всего процесса CAM. Каждый этап производства тщательно контролируется, чтобы гарантировать, что конечный продукт соответствует самым высоким стандартам. Это включает в себя регулярные проверки, тестирование и валидацию для выявления любых несоответствий на ранней стадии. Поддерживая строгие меры контроля качества, мы гарантируем, что конечный продукт является надежным и соответствует спецификациям заказчика.

Экологические соображения

В современной производственной среде экологические соображения важны как никогда. Наши процессы CAM разработаны для минимизации отходов и снижения воздействия на окружающую среду. Это включает в себя использование экологически чистых материалов, переработку отходов и обеспечение соответствия всех химических процессов экологическим нормам. Отдавая приоритет устойчивому развитию, мы не только выполняем нормативные требования, но и вносим вклад в оздоровление планеты.