Что такое химическая очистка отверстий

Что такое химическая очистка отверстий

Химическая очистка отверстий - это процесс очистки глухих отверстий или заглубленных сквозных отверстий на печатной плате после лазерной обработки. Слепые отверстия образуются при изготовлении печатных плат с высокой плотностью межсоединений и служат в качестве межслойных соединений. После формирования глухих отверстий лазерная обработка придает им форму, в результате чего образуется структура, напоминающая яму.

Химическая очистка отверстий предполагает использование химической жидкости для эффективной очистки глухих отверстий после лазерной обработки. Однако из-за небольшого отверстия глухих отверстий химической жидкости бывает сложно полностью проникнуть и достичь дна стенок отверстия. Это может привести к образованию клеевого шлака, который невозможно эффективно смыть. Наличие клеевого шлака на стенках отверстий может негативно повлиять на проводимость последующего процесса металлизации, что приведет к плохой проводимости и производству некачественной продукции.

Для решения этой проблемы предложен метод химической очистки отверстий, который предусматривает использование плазменной очистки с использованием фтор-кислорода, углекислого газа и фтора. Плазма вступает в реакцию с клеевым шлаком, образуя летучие вещества, которые легко удаляются. Кроме того, для дополнительной очистки глухих отверстий используется жидкость для микрокоррозии. Лазерная абляция используется для придания глухим отверстиям вертикального сечения, имеющего форму перевернутой трапеции.

Химическая очистка отверстий обеспечивает тщательную очистку глухих отверстий, устраняя клеевой шлак и способствуя формированию равномерного покрытия в ходе последующего процесса нанесения гальванического покрытия. Это улучшает проводимость металлического покрытия в глухих отверстиях и предотвращает производство некачественных печатных плат.