Что такое Beam Lead
Лучевой вывод - это технология, используемая при изготовлении полупроводниковых приборов, в частности интегральных схем. Она предполагает прямое осаждение металлического пучка на поверхность полупроводниковой матрицы во время цикла обработки пластин. Этот луч простирается от края чипа и может быть приклеен непосредственно к соединительным площадкам на подложке схемы, что устраняет необходимость в отдельных проводных соединениях. Этот метод, известный под названием flip-chip bonding, обеспечивает более эффективный и автоматизированный процесс сборки полупроводниковых микросхем на больших подложках.
Развитие технологии балочных выводов можно приписать М.П. Лепсельтеру в начале 1960-х годов. Лепсельтер стал первопроходцем в технологии изготовления самоподдерживающихся золотых узоров, известных как "пучки", на тонкопленочной основе Ti-Pt Au. Эти балки не только служат электрическими выводами, но и обеспечивают структурную поддержку устройств. Удалив излишки полупроводникового материала под балками, можно отделить отдельные устройства, оставив их с самоподдерживающимися выводами балок или внутренними чиплетами, выходящими за пределы полупроводникового материала.
Технология лучевого свинца получила признание благодаря своей надежности при производстве высокочастотных кремниевых переключающих транзисторов и сверхскоростных интегральных схем, используемых в телекоммуникациях и ракетных системах. Она также нашла применение в производстве диодов Шоттки и контактов, а также в таких процессах, как плазменное травление и прецизионная электроформовка.