Что такое лазерное сверление

Что такое лазерное сверление

Лазерное сверление, или лазерная абляция, - это точный и контролируемый процесс, используемый для создания отверстий на печатной плате для установления соединений между различными медными слоями. В этой технике используется высококонцентрированный лазерный луч, который представляет собой сфокусированный и интенсивный луч света, для удаления материала с поверхности печатной платы.

Лазерное сверление позволяет достичь большей точности и контроля по сравнению с механическими методами сверления. Это делает его особенно полезным при производстве плат с высокой плотностью межсоединений (HDI), используемых в современных электронных устройствах. Лазерное сверление позволяет создавать более мелкие и сложные отверстия, обеспечивая миниатюризацию электронных компонентов.

Еще одно преимущество - бесконтактность. В отличие от механического сверления, между лазером и поверхностью печатной платы нет физического контакта. Это исключает риск механического повреждения платы и снижает износ сверлильного оборудования. Это также позволяет сверлить деликатные и чувствительные материалы, не вызывая искажений и деформаций.

Лазерное сверление обеспечивает гибкость в отношении формы и угла отверстий. Лазерный луч можно точно регулировать для создания отверстий различной формы, например круглых, овальных или прямоугольных. Он также может сверлить под различными углами, что позволяет создавать отверстия, не перпендикулярные поверхности печатной платы.

Процесс лазерного сверления включает в себя фокусировку лазерного луча на поверхности печатной платы. Интенсивная энергия лазера испаряет материал, создавая отверстие. Размер и глубину отверстия можно контролировать, регулируя параметры лазера, такие как мощность, длительность импульса и частота повторения.