Что такое выгорание
Прожиг - это процесс тестирования, проводимый производителями для оценки производительности и надежности недавно разработанной печатной платы в экстремальных условиях. Основная цель тестирования на прожиг - выявить любые потенциальные функциональные ошибки или недостатки в компонентах или прошивке платы, которые могут возникнуть во время длительной эксплуатации или воздействия высоких температур.
Во время тестирования на прожиг техники подвергают прототип платы непрерывному потоку тока, управляя ее прошивкой в контролируемой высокотемпературной среде. Этот строгий процесс обычно длится от 48 до 168 часов. Подвергая плату этим экстремальным условиям, производители могут имитировать напряжение и деформацию, которые печатная плата может испытывать во время ее фактического использования.
Цель тестирования на прожиг - довести плату до ее пределов и посмотреть, как она работает в этих сложных условиях. Производитель тщательно отслеживает функциональность платы в течение периода тестирования, чтобы выявить любые возникающие проблемы, такие как отказы компонентов или сбои в прошивке. Проводя тестирование на прожиг, производители могут выявлять и устранять любые дефекты или недостатки в конструкции или производственном процессе платы на ранней стадии, что позволяет вносить необходимые улучшения и обеспечивать надежность и долговечность платы.
Часто задаваемые вопросы
Какова цель стресс-тестирования
Термотренировка служит цели выявления потенциальных дефектов в группе полупроводниковых устройств на ранней стадии. Это тестирование включает в себя подвергание продукта электрическому тестированию в экстремальных условиях эксплуатации, обычно длящееся от 48 до 168 часов.
Что такое процесс приработки
Прогон - это процедура, выполняемая с электронными компонентами до их регулярного использования, чтобы выявить любые потенциальные сбои и гарантировать их надежность. Это достигается путем подачи на электронику непрерывного питания при более высокой температуре в течение длительного периода времени.
Из какого материала сделана плата для прогона?
Плата для прогона изготавливается с использованием высококачественных материалов. Для тестирования температур до 125C используется специальный тип FR4 под названием High Tg FR4. Для еще более высоких температур до 250C используется полиимид. Наконец, для чрезвычайно высоких температур до 300C используется полиимид высшего качества.
Каковы недостатки стресс-тестирования?
Процесс приемочных испытаний может не повлиять на общий срок службы продукта, но может поставить под угрозу другие важные факторы, такие как распределение напряжения в устройстве, эффективность, электростатический разряд (ESD) и способность выдерживать перенапряжение (EOS).
Какие существуют различные типы стресс-тестирования
Различные типы испытаний на прогон включают статический прогон, динамический прогон и динамический прогон с тестом.
Russian 
English 
German 
Arabic 
French 
Spanish 
Portuguese 
Korean 
Indonesian 
Chinese 
Italian 
Dutch