O que é o Etch-back

O que é o Etch-back

Etch-back é o processo de remoção de material dos lados ou do fundo de um traço ou caraterística durante o processo de gravação. Esta remoção lateral ou horizontal de material pode resultar num traço ou numa caraterística mais larga do que a originalmente concebida.

O Etch-back ocorre durante o procedimento de corrosão química, que é normalmente utilizado para remover o cobre indesejado do substrato do PCB. O agente de corrosão utilizado no processo de corrosão química pode atacar o cobre a partir dos lados ou do fundo, fazendo com que o traço ou a caraterística se alargue ou se torne mais baixo. Os projectistas devem ter em conta o potencial efeito de etch-back quando criam esquemas de PCB, uma vez que pode ser necessário ajustar as larguras originais dos traços para compensar a remoção de material.

Existem dois tipos de processos de etch-back: etchback positivo e etchback negativo. O etchback positivo envolve a gravação do material dielétrico nas paredes do orifício, permitindo que o terra de cobre se estenda para além do bordo das paredes do orifício. Este método é utilizado em aplicações que exigem um nível mais elevado de fiabilidade, como as aplicações militares, médicas ou aeroespaciais. Por outro lado, o etchback negativo refere-se à abordagem tradicional em que o terra de cobre é rebaixado a partir da borda das paredes do furo.

O ataque químico pode ser eliminado utilizando o ataque químico com plasma, um método alternativo que emprega um ataque químico com plasma controlado para remover seletivamente o material do substrato da placa de circuito impresso. Ao contrário da corrosão química, a corrosão por plasma não resulta em retrocesso de corrosão, uma vez que a corrosão por plasma é controlada com maior precisão e não ataca o material a partir dos lados ou do fundo.