O que são resinas epóxi
As resinas epoxídicas são um tipo de polímero termoendurecível normalmente utilizado para fins de proteção e isolamento. São conhecidas pelas suas excelentes caraterísticas mecânicas e eléctricas, o que as torna o material mais utilizado no fabrico de placas de circuito impresso. As resinas epóxi oferecem boa resistência química, estabilidade térmica e rigidez dieléctrica, o que as torna adequadas para resistir a condições ambientais adversas.
As resinas epoxídicas são normalmente utilizadas sob a forma de laminados, pré-impregnados e cobre revestido com resina (RCC) para fornecer uma camada protetora aos componentes da placa de circuitos impressos. São compostas por dois componentes líquidos que, quando misturados, sofrem uma reação química conhecida como cura. Este processo de cura resulta num material sólido e duradouro que adere firmemente à placa de circuito impresso.
A utilização de resinas epóxi nas placas de circuito impresso pode proteger os componentes contra a humidade, a vibração, os choques mecânicos e os choques térmicos. Proporcionam um elevado nível de proteção e isolamento, permitindo que a placa de circuito impresso funcione eficazmente mesmo quando totalmente imersa em água, solventes ou gases.
Existem vários tipos de resinas epoxídicas disponíveis para diferentes aplicações e requisitos. Estas incluem resinas epóxi termoendurecidas, resinas PTFE, resinas epóxi de baixo fluxo, resinas epóxi de alta Tg, resinas epóxi de alta CTI, resinas epóxi de alta condutividade térmica, resinas epóxi de baixa CTE, resinas epóxi de baixo Dk, resinas epóxi sem halogéneos, resinas epóxi sem chumbo, resinas epóxi modificadas com poliimida, resinas epóxi com enchimento cerâmico e resinas epóxi modificadas com BT. Cada tipo tem as suas próprias propriedades e caraterísticas únicas, permitindo a personalização e otimização dos desenhos de PCB com base em requisitos específicos.