O que são os Compostos Intermetálicos (IMC)
Os compostos intermetálicos (IMC) são compostos químicos que se formam a partir de uma reação química entre dois ou mais elementos metálicos. Na indústria de PCB, os IMC referem-se especificamente aos compostos formados durante o processo de soldadura entre a liga de solda e o substrato de cobre ou níquel.
Durante a soldadura, a pasta de solda, que contém estanho puro (Sn), interage com a base de cobre ou níquel através de uma reação de difusão a altas temperaturas. Esta interação leva à formação de uma forte camada IMC interfacial. A composição e as propriedades da camada IMC podem variar em função dos metais específicos envolvidos no processo de soldadura, bem como de factores como a temperatura e o tempo.
A espessura da camada de IMC é uma consideração importante na soldadura. Uma camada de IMC excessivamente espessa pode tornar-se frágil e reduzir a resistência da soldadura, enquanto uma camada demasiado fina pode resultar numa fraca adesão e em juntas de soldadura fracas. A distribuição uniforme da camada de IMC na interface é crucial para uma força de soldadura óptima.
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