O que é a acumulação

O que é a acumulação

Na indústria de PCB, "Build-up" refere-se à sequência ou ordem específica em que as camadas de cobre de uma placa de circuito impresso (PCB) são definidas pelo projetista. Esta sequência determina a disposição e a configuração das camadas de cobre no empilhamento da placa de circuito impresso, o que é crucial para garantir a conetividade eléctrica e a funcionalidade adequadas da placa de circuito impresso.

O processo de montagem envolve várias considerações. Em primeiro lugar, é determinada a contagem de camadas, que se refere ao número de camadas de cobre na placa de circuito impresso. Um maior número de camadas implica uma montagem mais complexa. Em segundo lugar, a seleção de materiais pré-impregnados e de núcleo adequados é crucial. Estes materiais, que são materiais dieléctricos, separam as camadas de cobre e podem variar com base nos requisitos específicos da conceção da placa de circuito impresso. Além disso, a construção inclui a especificação da espessura das camadas de cobre, tanto nas camadas exteriores como interiores da placa de circuito impresso. Esta informação é essencial para obter a condutividade e o desempenho desejados da placa de circuito impresso. A construção também tem em conta factores como a capacidade de fabrico, os requisitos da classe IPC, a utilização de tecnologia de interligação de alta densidade (HDI), através de rácios de aspeto, impedância de controlo e acabamentos de superfície.