O que é o empeno

O que é o empeno

O empeno é a deformação ou flexão de uma placa de circuito impresso (PCB) que ocorre durante o processo de fabrico ou devido a factores externos, como alterações de temperatura ou armazenamento e transporte inadequados. Caracteriza-se pelo facto de a placa de circuito impresso não ser perfeitamente plana, o que pode ter efeitos negativos no processo de montagem e no desempenho global da placa de circuito impresso.

Uma das principais preocupações com o empenamento é o seu impacto na colocação exacta dos componentes da tecnologia de montagem em superfície (SMT). Quando uma placa de circuito impresso está deformada, a máquina de recolha e colocação não consegue manter uma altura constante, o que leva a imprecisões na colocação dos componentes. Isto pode resultar em baixos rendimentos e maior retrabalho durante o processo de montagem.

O empenamento também pode afetar a retenção dos componentes SMT durante o processo de refusão. Se a temperatura elevada no interior do forno de refluxo provocar uma alteração na planura da placa, os componentes podem deslizar para fora da posição, provocando pontes de soldadura e circuitos abertos. Estas questões podem resultar em problemas de qualidade e potenciais falhas do produto.

As causas do empenamento das placas de circuito impresso podem variar, mas uma causa comum é a diferença nos coeficientes de expansão entre a folha de cobre e o substrato da placa de circuito impresso. Durante o processo de produção, os substratos de PCB sofrem expansão e contração, mas a diferença nos coeficientes de expansão pode resultar em expansão e contração desiguais, levando à geração de tensões internas. A libertação destas tensões internas pode causar deformações no PCB.

Para evitar o empenamento, podem ser adoptadas várias medidas durante o processo de fabrico da placa de circuito impresso. Estas incluem equilibrar o padrão de cobre em cada camada da placa, igualar a disposição dos componentes e a distribuição térmica, assegurar uma disposição simétrica do pré-impregnado entre camadas e remover a tensão da placa após a laminação. Além disso, devem ser tomadas precauções durante o processo de revestimento para evitar deformações.