O que é a Via Filling

Em engenharia, existem três tipos de furos: furos cegos (à esquerda), furos passantes (no meio) e furos interrompidos (à direita).

Existem dois tipos principais de vias, que são determinados pela sua localização nas camadas da placa de circuito impresso. Estes tipos são conhecidos como buracos cegos e buracos enterrados. Um orifício cego é uma via que se estende através da camada superior ou inferior da placa, mas não atinge nenhuma das camadas internas.

A principal distinção entre uma via e um pad reside no facto de que, embora uma via possa ligar todas as camadas da placa, também tem a capacidade de se estender de uma camada superficial a uma camada interna ou entre duas camadas internas.

O espaçamento das vias de terra a 1/8 de um comprimento de onda proporciona um isolamento satisfatório neste caso. No entanto, para atingir o mais alto nível de isolamento possível (ou seja, exceder o limite de 120 dB mensurável por um analisador de rede moderno), foi determinado que o espaçamento das vias deve ser mantido a 1/20 de um comprimento de onda ou menos.

As vias cegas são vias que começam numa camada exterior mas terminam numa camada interior. Por outro lado, as vias empilhadas são infundidas com cobre galvanizado para interligar camadas de alta densidade. As vias enterradas, no entanto, existem entre camadas interiores e não começam nem terminam numa camada exterior.

O acabamento da superfície da placa de circuito impresso é responsável por proteger a área de cobre exposta da oxidação e garantir a soldabilidade dos componentes durante o processo de montagem da placa de circuito impresso. Para minimizar o custo da sua placa de circuito impresso, é aconselhável abster-se de utilizar vias preenchidas. O preenchimento das vias com resina ou máscara de solda durante o processo de fabrico aumenta o custo global.

O epóxi condutor é normalmente utilizado para preencher vias térmicas e para produtos antigos. Foi observado que as vias térmicas, que são utilizadas para dissipar o calor de um componente, podem registar ligeiras melhorias na transmissão de energia térmica quando preenchidas com um material condutor.

Tal como referiu, aumentar o número de vias numa placa de circuito impresso resultará numa redução da largura do traço devido à presença de orifícios. No entanto, a menos que se opte pelo método dispendioso de tapar as vias, o cobre adicional dentro da placa de circuito impresso não pode compensar este efeito.

Uma via, que é uma ligação eléctrica entre camadas de cobre numa placa de circuito impresso, é feita através da perfuração de um pequeno orifício em duas ou mais camadas adjacentes. Este orifício é então revestido com cobre, formando uma ligação eléctrica através do isolamento que separa as camadas de cobre.

Os via-in-pads podem apresentar desafios durante o fabrico de PCB, especificamente com o processo de soldadura a obstruir potencialmente o orifício e a torná-lo inutilizável. Por conseguinte, recomenda-se geralmente que se minimize a utilização de via-in-pads.

Existem vários tipos de furos que são efectuados em PCBs, incluindo furos passantes, vias cegas, vias enterradas e microvias. Os orifícios de passagem são orifícios perfurados que atravessam todas as camadas da placa de circuito impresso, incluindo as camadas condutoras e dieléctricas, de um lado ao outro.