O que é o CBGA (Ceramic Ball Grid Array)
Um conjunto de grelha de esferas de cerâmica (CBGA) é um tipo de pacote caracterizado pela utilização de um material cerâmico como substrato, no qual é fixada uma grelha ou conjunto de esferas de solda na superfície inferior. Esta disposição permite uma dissipação de calor eficiente, tornando os pacotes CBGA ideais para aplicações que requerem uma gestão térmica eficaz.
As embalagens CBGA oferecem uma elevada densidade de embalagem, o que significa que podem acomodar um grande número de interligações num espaço compacto. O material cerâmico utilizado nas embalagens CBGA proporciona uma excelente condutividade térmica, permitindo uma transferência de calor eficiente para longe dos componentes. Isto é particularmente importante em dispositivos electrónicos que geram uma quantidade significativa de calor durante o funcionamento.
No entanto, os pacotes CBGA podem ter problemas de compatibilidade térmica com PCBs. O coeficiente de expansão térmica (CTE) do material cerâmico utilizado nos pacotes CBGA pode não corresponder ao do material da placa de circuito impresso. Esta diferença no CTE pode potencialmente levar a tensões térmicas e problemas de fiabilidade, especialmente durante ciclos de temperatura ou mudanças rápidas de temperatura.
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